三星和SK海力士：2026年將量產HBM4，其他選手只能“眼紅”？
三星電子和 SK 海力士將引進先進的代工工藝，大規模生產第六代高帶寬內存 (HBM)，目標是在 2026 年。
-
-
第三代半導體材料逐步實現自主可控，相關技術設備也已“跟上”
南京大學網站4月19日發布《成果推介：大尺寸碳化硅激光切片設備與技術》。 -
-
Vishay推出具有業內先進水平的小型頂側冷卻PowerPAK封裝的600 V E系列功率MOSFET
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封裝的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，為通信、工業和計算應用提供高效的高功率密度解決方案。 -
Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件
美國加利福尼亞州戈萊塔，中國臺灣新竹 — 2024年4月25日 — 全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）與適配器USB PD控制器集成電路的全球領導者Weltrend Semiconductor Inc.（偉詮電子，TWSE：2436）今日宣布推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP 一起，組成首個基于 Transphorm SuperGaN? 平臺的系統級封裝氮化鎵產品系列。 -
純國產CPU銷量猛增三倍，走入尋常百姓家，美芯正式被替代
分析機構指出純國產CPU龍芯系列銷量大幅增長，今年一季度的銷量已達到去年全年的銷量了，顯示出國產CPU已逐漸被消費者接受，國產CPU替代不再是虛的了。 -
4年5倍！中國最牛的芯片設備廠商：排全球第8，工藝達到7nm
近日，中國最大的半導體設備廠商北方華創發布了2024年一季度業績。 -
自動駕駛芯片，英偉達不再稱霸，華為等國產已拿下43%+份額
對應燃油車的三大件，新能源汽車的三大件變了，分別是自動駕駛、智能座艙、三電系統。 -
自研CPU+鴻蒙系統，華為電腦，要拋棄intel+Windows？
目前國內個人消費市場，除了蘋果的Mac電腦外，幾乎所有的電腦，采用都是intel的CPU，然后是windows系統。 -
中企說不買韓國芯片？韓企公布一季度利潤倍增，半數收入來自中國
日前韓國兩大存儲芯片企業三星和SK海力士公布一季度業績，業績顯示利潤都取得倍速增長，而中國市場則為他們貢獻了巨額的收入，這與一些中國企業說不買韓國芯片形成了鮮明對比。
