目標相關領域市占看齊整體 DRAM，消息稱美光正全球擴產 HBM 內存
據(jù)日經亞洲報道，美光正在全球多個生產基地擴建或計劃擴建 HBM 內存產線，在 AI 熱潮中從處理器廠商手中拿下更多利潤豐厚的訂單。
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AI芯片的未來，未必是GPU
在人工智能計算架構的布局中，CPU與加速芯片協(xié)同工作的模式已成為一種典型的AI部署方案。 -
鎧俠結束20月減產，NAND閃存市場迎復蘇
在經歷了長時間的市場低迷之后，NAND閃存行業(yè)終于迎來了久違的復蘇信號。 -
高通新芯片發(fā)布，Wi-Fi 7滲透率提升引領市場風向
在全球Wi-Fi 7產品滲透率穩(wěn)步上升的趨勢下，高通公司正通過推出新一代芯片技術，積極拓展其在消費電子和企業(yè)市場的影響力。 -
存儲需求回溫，福懋科持續(xù)擴產
存儲封測廠福懋科第二季因季節(jié)性因素營運降溫，但該公司看好存儲芯片封測產品DDR4、DDR3短期需求整體較弱. -
AI PC市場迎來春風：中國2024年市占比將達55%，2028年激增60倍
在科技的浪潮中，AIPC（人工智能個人電腦）正迅速成為市場的新寵。 -
傳印能科技突破：3.5代產品加入美光科技HBM供應鏈
傳印能科技，作為一家領先的半導體設備制造商，近日宣布其3.5代產品已開始陸續(xù)出貨，并成功打入美光科技HBM供應鏈。 -
三星繼續(xù)緊咬臺積電，德州泰勒廠制程提升至2納米
韓國媒體Etnews報道稱，三星電子正考慮將其美國德州泰勒市晶圓代工廠的芯片制程，從原計劃的4納米改為2納米，以在競爭激烈的半導體市場中與臺積電和英特爾抗衡。 -
中國爭當芯片市場霸主，2024年晶圓產能增13%
今年，中國新增的半導體產能將超過其他國家的總和，產能的顯著增長主要聚焦于成熟制程的芯片。 -
端側AI即將大爆發(fā)，本地運行大模型離不開這類芯片
自生成式AI爆火以來，我們接觸和使用更多的其實是所謂的云端AI，如OpenAI的ChatGPT、百度的文心一言等，他們都是部署在提供商的服務器上，用戶通過網頁或應用的程序等方式進行訪問并使用，最重要的一點是他們都要聯(lián)網才能使用。
