次世代HBM商戰開打 SK集團專機旋風來臺、強化臺積電HBM4合作先機
下世代HBM4（第六代HBM）爭霸戰提前展開，臺積電新任董事長魏哲家正式接任后，SK集團會長崔泰源和SK海力士社長郭魯正6日搭乘專機閃電旋風來臺，藉此強化AI半導體的競爭力，搶佔HBM4開發先機，依照規劃，SK海力士預計將在2025年量產HBM4。
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手機運行內存和內存不是一回事？越高是不是越好？
現如今，市場上可供消費者選購的手機種類繁多，各類手機的價格和性能也是參差不齊。 -
臺北電腦展上芯片企業大秀AI“肌肉”，但AI PC最重要的一步棋還沒下
北京時間 6 月 3 日，AMD 在臺北電腦展上帶來了不少處理器產品，其中，最重磅的是專門為 AI 筆記本設計的全新 Ryzen AI 300 系列，以及主打性能的臺式機處理器銳龍 9000 系列。 -
臺積電看好今年代工市場行情，有機遇也有挑戰！
臺積電總裁魏哲家股東會報告，生成式AI 應用興起，臺積公司借技術領先地位，使表現優于同業，也處于有利的位置，以掌握未來的AI 和HPC 相關成長機會。 -
Quantinuum推出業界首款離子阱56量子位計算機，打破關鍵基準記錄
Quantinuum，全球最大的集成量子計算公司，今天發布了業界首臺具有56個離子阱量子位的量子計算機。 H2-1進一步增強了其市場領先的保真度，對此，經典計算機現已無法完全模擬。 -
X-Fab和 Soitec將在美國得州圍繞碳化硅功率器件展開合作
純晶圓代工廠 X-Fab 和 Soitec 將開始合作，在 X-Fab 位于德克薩斯州拉伯克的工廠提供 Soitec 的 SmartSiC 技術用于生產碳化硅功率器件。 -
臺灣光罩40nm掩模通過認證，預計下半年量產
中國臺灣企業“臺灣光罩”5月27日表示，該公司40nm掩模產品順利通過客戶認證，預計下半年量產，有望帶動今年掩模產品業績逐季增長。 -
聯發科蔡明介：AI與車用芯片是未來10年發展機會
聯發科于5月27日舉辦股東常會，董事長蔡明介、CEO蔡力行主持，談及在全球半導體產業充滿機會以及不確定因素的條件下，未來的發展策略。 -
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ASML：中國HW/SMEE造不出EUV光刻機，不擔心競爭
眾所周知，當芯片工藝進入7nm時，還不一定需要EUV光刻機，通過DUV光刻機，進行多重曝光，也是可以生產的，只是效率稍低一點，成本稍高一點，勉強能夠接受。
