三星NAND閃存芯片，漲價15~20%
近日，有報道稱三星計劃在本月至下月期間，同主要移動端、PC 端、服務器端客戶就NAND閃存價格重新談判，旨在將價格提升15~20%。
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HBM 競爭白熱化：三星獲 AMD 驗證，加速追趕 SK 海力士
近日發布報告，表示 2024 年 HBM 內存市場主流規格為 HBM3，不過英偉達即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規格。 -
臺積電今年年底 CoWoS 封裝月產能有望達到 4 萬片晶圓
根據 MoneyDJ 報道，臺積電近期追加新一輪的生產設備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進一步提振 CoWoS 封裝月產能。 -
三星發力“玻璃基板”封裝方案，計劃最早 2026 年量產
根據韓媒 sedaily 報道，三星已經成立了專門的團隊，研發“玻璃基板”（Glass Substrate）技術，并爭取在 2026 年內投入量產。 -
消息稱三星計劃與下游廠商談判 NAND 閃存價格，目標漲價 15~20%
據韓媒《朝鮮日報》報道，三星電機計劃在本月至下月同主要移動端、PC 端、服務器端客戶就 NAND 閃存價格重新談判，目標漲價 15~20%。 -
三星暫停出售舊芯片制造設備，擔心招致美國制裁
三星和 SK 海力士是全球頂尖的芯片制造商之一，他們經常升級到更新更先進的芯片制造設備。 -
蘋果新專利曝光：將在iPhone側面加上Touch Bar！
根據消息，美國專利及商標局（USPTO）近日公布的專利清單中顯示，蘋果獲得了一項關于iPhone/iPad的專利，其作用主要是在設備的側面添加觸控顯示屏，此功能和MacBook Pro系列上的Touch Bar類似。 -
Infinix Cheetah X1突破性自研電源管理芯片，為性能手機市場注入新活力！
在科技的浪潮中，創新總是不斷推動著行業的進步。近日，傳音控股旗下的智能手機品牌Infinix宣布推出了一款自主研發的電源管理芯片——Cheetah X1。這一消息在科技界引起了廣泛關注，標志著Infinix在智能手機領域邁出了重要的一步。 -
意大利迎來科技革新風潮：新加坡Silicon Box投資32億歐元興建尖端半導體工廠
新加坡半導體巨頭Silicon Box正式宣布，將投資32億歐元在意大利建立一家全新的半導體制造工廠。這一決策標志著該公司在歐洲市場的重要擴張步伐，并有望為意大利當地經濟及就業市場帶來積極影響。 -
LG新能源聯手高通打造未來，電動汽車電池管理系統迎來革新突破
近日，全球知名電子技術公司LG新能源宣布與美國芯片巨頭高通攜手，共同開發下一代電動汽車電池管理系統。這一合作不僅預示著電動汽車技術的一次重大突破，也標志著兩大科技巨頭在新能源領域的深度融合。
