臺積電CoWoS產能翻倍，多家封測廠積極擴產，供不應求現象持
在半導體產業快速發展的背景下，全球各大芯片生產商紛紛擴大產能以滿足市場需求。作為世界上最大的晶圓代工廠商之一，臺積電（TSMC）近日表示，其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術的產能已經實現翻倍增長，但仍然難以滿足市場的強烈需求。為應對這一局面，多家封測廠商也在積極擴大產能，以滿足日益增長的訂單。
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存儲容量提高上萬倍！上海光機所“超級光盤”誕生，突破了衍射極限的限制
存儲容量是普通光盤上萬倍、普通硬盤上百倍的“超級光盤”，在中國科學院上海光學精密機械研究所誕生。 -
蘋果Vision Pro火爆立訊精密再成焦點！離開了果鏈，立訊精密贏麻了
蘋果Vision Pro預售火爆，“果鏈一哥”立訊精密（002475.SZ）再成焦點。 -
提升CPU性能，為什么不能通過增加面積的方式呢？
每當我們購買新款手機或電腦，總會被提及新一代芯片的強大性能，但為什么芯片公司不將CPU的面積做大一些，以此來換取更高的性能呢？ -
HDD存儲容量從15TB翻倍至30TB，索尼開啟存儲技術新紀元
消息，索尼成功研發出用于大容量機械硬盤（HDD）的半導體激光器，可使硬盤的存儲容量翻倍。 -
中國芯片代工價格急跌，中芯國際降價保市場意義深遠
近日中芯國際公布2023年業績，業績顯示營收下滑8.6%，凈利潤暴跌60%，顯示出中國的芯片代工行業也不太好過，不過如果非大陸的芯片代工企業相比較就會發現中芯國際以確保市場為優先。 -
西數和鎧俠合并后將擴大存儲芯片產能，AI內存再添對手
據外媒消息，日本產業省周二表示，將向鎧俠和西部數據提供2429億日元（約合16.4億美元）補貼，幫助它們在三重縣和巖手縣擴大存儲芯片生產。 -
國產半導體設備企業發布年報，未來能否抓住AI變革機遇
截止1月31日，有77家半導體公司發布了2023年度業績預告。可謂憂中有喜，77家公司中46家盈利，31家虧損。 -
英特爾CEO證實：下一代CPU釋單臺積3奈米 臺積明后年百億美元營收大進補
英特爾執行長Pat Gelsinger于“Intel Foundry Direct Connect”大會上，首次向記者證實與臺積電的合作，已由5奈米制程推進至3奈米。 -
