RISC-V芯片年增長率將達到40%，這種芯片將是下一個爆點
RISC-V作為一種開放標準指令集架構，根據開源協議可以免費試用，基本指令集具有32位固定長度自然對齊指令，并且支持可變長度擴展，如今已應用在各種小型嵌入式系統到大規模的機架式并行計算機上。
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中國汽車“出海”正當時，元器件供應鏈迎新機
從某種意義上說，如今的“出海”潮與前幾年的有所不同，走出國門的中國企業，已從消費電子領域延伸到了汽車電子領域。 -
英特爾與聯電宣布12nm制程工藝合作
英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務部(IFS)總經理Stuart Pann表示，此次戰略合作進一步表明了英特爾致力于在全球半導體供應鏈中提供技術和制造創新，助力實現英特爾到2030年成為全球第二大代工廠的目標。 -
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英特爾、超微、NVIDIA擴大釋單 AI PC火力全開 臺積3年大進補
歷經長達一年多的低谷后，2024年PC市況終見緩步回溫，包括英特爾（Intel）、超微（AMD）與NVIDIA皆陸續推出新平臺，也向供應鏈釋出未來2年Roadmap，全面聚焦AI用，平臺技術規格每年大幅升級強化。 -
4000萬臺！國產ODM巨頭獲大訂單！
最新消息，據報道，三星近期已經釋放2024年手機ODM訂單，其中聞泰科技承接了超4000萬部手機ODM訂單，或重新成為三星最大的ODM供應商。 -
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供給大幅縮減！這類成熟芯片品類迎轉單與拉貨潮！
26日訊，業界看好，全球前三大DRAM廠商三星、SK海力士、美光主攻AI用高帶寬記憶體（HBM）與DDR5，不再擴充成熟型DRAM產能，甚至將生產線升級改為生產HBM與DDR5，使得DDR3、DDR4供給大幅縮減，預期將出現供不應求盛況，華邦、南亞科等廠商或將迎來一波轉單與拉貨潮。 -
聯發科和高通今年都將采用3納米工藝，蘋果或真的不再領先
據悉聯發科和高通今年的高端芯片都將采用臺積電的3納米工藝，這意味著手機芯片行業全面進入3納米時代，對于蘋果來說，唯一的獨占優勢也將失去，如果蘋果不加快創新可能最后的優勢也失去了。 -
美國已擁有兩家3萬億美元市值的公司，相當于英國的GDP
去年底以來，隨著美股指數創下新高紀錄，美國兩家上市公司微軟和蘋果的市值也突破了3萬億美元，微軟是首次達到這樣的市值，蘋果則是再次達到。
