新背板技術能否引領MicroLED未來？
圍繞著新一代MicroLED顯示技術的產業進展正在進入“新階段”。不過這次的主角不是“Micro級別的晶圓技術”，也不是困擾行業的“巨量轉移等核心工藝”，而是驅動背板。
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VSMC將向臺積電支付1.5億美元，獲7項技術授權
VSMC的主要業務是半導體晶圓制造，將采用130nm至40nm的技術，生產包括混合信號、電源管理和模擬產品，支持汽車、工業、消費類電子及移動設備等終端市場的需求。VSMC預計在獲得監管機關批準后，于2024年下半年開始建設，并預計在2027年開始量產。 -
AI暖風將繼續吹拂存儲行業
當前，在服務器市場需求的支持下，存儲原廠正積極轉產至服務器eSSD、DDR5及HBM等高價產品。然而，除了AI概念相關存儲產品之外，其他類別的存儲芯片，特別是消費類市場需求仍然較弱，使得存儲市場整體缺乏量能支撐。 -
2小時30分鐘！深中通道即將通車，路線這樣走
6月27日，記者從廣東交通集團深中通道管理中心獲悉，深中通道將于6月30日下午3時通車試運營，從深圳到中山的車程將從目前的2小時縮短至30分鐘。深中通道東連廣深沿江高速、機荷高速和廣深高速，西連中開高速、廣澳高速和中山東部外環高速，并與南中高速（在建）、南沙港快線相接。 -
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直擊MWC上海丨AI重塑網絡，中國電信這樣布局5G“下半場”
6月26日，在2024年世界移動通信大會上海（MWC上海）開幕式上，中國電信董事長柯瑞文表示，“5G正進入以行業融合應用創新促進價值全面釋放的‘下半場’。 -
直擊MWC丨低空經濟火到“飛”
6月25日，《中國電子報》記者來到2024年世界移動通信大會上海（MWC上海）現場。在本屆展會上，各大公司的展臺上出現頻率最高的詞匯除了5G-A和AI，就是低空經濟和衛星通信。三大運營商、華為、中興等廠商各展神通，發布了多款全新服務，開啟低空爭奪戰。 -
寧德時代電動飛機可飛2000到3000公里
6月25日，在世界經濟論壇第十五屆新領軍者年會上，全球動力電池龍頭寧德時代董事長曾毓群表示，其民用電動載人飛機合作項目取得進展，預計2027年到2028年可支持約2000到3000公里的航程。 -
李強出席2024年夏季達沃斯論壇開幕式并致辭
李強表示，當前世界百年變局加速演進，全球經濟發展面臨重要關口。這次年會以“未來增長的新前沿”為主題，具有很強的現實針對性。我們要正視世界經濟面臨的增長困境，以更高遠的視野、更寬廣的胸襟來對待發展問題，把握新一輪科技革命和產業變革的重大機遇，在共同做大蛋糕中尋求自身合理利益，開辟經濟增長新的動力源。 -
卡都去哪了？AI超算成了GPU的無底黑洞
AI大模型似乎陷入了一個怪圈，盡管對于深度學習、數據優化和爆款應用的研究從來沒有終止，但大多數人開口問的第一句話就是，“你有卡嗎”？從行業對GPU的狂熱追求來看，未來繼續擴展大模型的機會，似乎只會被大公司掌握在手中。
