東芝將投資6.4億美元加強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
東芝公司（Toshiba Corporation）宣布將在未來三年內(nèi)投資約6.4億美元，用于加強(qiáng)其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。
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DDR6新的黑科技，存儲(chǔ)向新看齊
本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比約為30—35%。隨著AI PC的CPU廠商提供規(guī)格支持，預(yù)計(jì)LPDDR的導(dǎo)入比重將進(jìn)一步提升。 -
預(yù)估2030年機(jī)器人仿真軟件市場達(dá)14億美元
仿真軟件將隨著機(jī)器人部署的擴(kuò)大而同步增長。 -
400萬次循環(huán)后仍無衰退！中國科學(xué)家解決“鐵電疲勞”，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器無限次擦寫
眾所周知，存儲(chǔ)芯片存在讀寫次數(shù)限制，在讀寫次數(shù)超過一定數(shù)值時(shí)穩(wěn)定性直線下降，隨時(shí)可能“掉盤”，究其原因，是由于制備存儲(chǔ)芯片的鐵電材料存在“鐵電疲勞”效應(yīng)。事實(shí)上，鐵電材料具有低功耗、無損讀取、快速重復(fù)寫入等優(yōu)異特性，是開發(fā)非易失性存儲(chǔ)芯片的理想材料之一。 -
CPU性能跟不上AI需求，這些新技術(shù)或?qū)㈤_辟CPU下一個(gè)時(shí)代
芬蘭初創(chuàng)公司Flow Computing近日宣布了一項(xiàng)革命性的技術(shù)突破——并行處理單元（PPU），這一創(chuàng)新技術(shù)有望將任何CPU架構(gòu)的性能提升高達(dá)100倍，預(yù)示著“CPU 2.0”時(shí)代的到來。 -
我國光子芯片即將進(jìn)入中試階段，量產(chǎn)難題正在被逐個(gè)擊破
據(jù)“蠡園之聲”介紹，國內(nèi)首條光子芯片中試線將在本月底進(jìn)入設(shè)備調(diào)試沖刺階段。 -
臺積電想要漲價(jià)，大客戶同意了！給AI降本越來越難
近日，全球晶圓代工巨頭臺積電暗示將提高其代工價(jià)格，以應(yīng)對成本上漲問題。 -
AI PC未來趨勢已成，處理器市場格局恐是要變一變天了
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動(dòng)能的影響，整體而言，入門款消費(fèi)及教育的換機(jī)需求為上半年推動(dòng)市場的積極因素，而下半年仍有待經(jīng)濟(jì)環(huán)境回穩(wěn)以及更多AI NB機(jī)種釋出，刺激企業(yè)對于高效能筆記本電腦的升級需求，預(yù)期全年出貨量將達(dá)到1億7,345萬臺，較2023年成長3.6%。 -
英特爾發(fā)布全新SoC解決方案，大幅降低成本，加速電動(dòng)汽車創(chuàng)新
在全球范圍內(nèi)，電動(dòng)汽車的高昂售價(jià)仍然是影響潛在買家下單的最大障礙之一。電動(dòng)汽車目前的制造成本高于傳統(tǒng)燃油汽車的主要原因，是先進(jìn)的電池和電機(jī)技術(shù)所帶來的昂貴成本。市面上近期的解決方案是通過車輛層面的節(jié)能，包括改進(jìn)與電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施的整合，來提升現(xiàn)有電池技術(shù)的效率。 -
面板級扇出型封裝加速 AI晶片雙雄傳找上OSAT 取代CoWoS機(jī)率不大
黃仁勳于COMPUTEX 2024提到，臺廠在生成式AI引爆的硬體商機(jī)中，具備無可取代的優(yōu)勢，觀察其中，AI晶片市場對于先進(jìn)封裝需求水漲船高，帶動(dòng)臺系半導(dǎo)體供應(yīng)鏈營運(yùn)、研發(fā)動(dòng)能。
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