國產Chiplet互聯協議標準《芯粒間互聯通信協議》即將實施
近日，Chiplet互聯協議標準《芯粒間互聯通信協議》（Chiplets Interconnect Protocol，CIP）獲批成為中國電子學會團體標準，標準號為T/CIE 192-2023，將于2024年1月1日開始實施。
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特斯拉上海儲能工廠將破土動工
該工廠計劃于2024年第一季度開工，第四季度投產。初期規劃年產商用儲能電池1萬臺，儲能規模近40GWh。 -
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韓媒指中國的芯片專利占比提升到七成，韓日歐的實力在下降
日前韓媒與分析機構合作，分析了韓國、美國、中國、日本、歐盟等世界五大知識產權局（IP5）的芯片專利數據，數據發現中國的芯片專利占比上升迅速，芯片核心技術日益向中國和美國集中，韓國、日本和歐盟的芯片專利占比顯著下降。 -
中國芯片的影響再顯威力，華為稱霸存儲市場，給戴爾重錘打擊
Gartner發布的2023年Q3數據，在全球全閃存（SSA）市場，戴爾的出貨量下滑26.1%，華為的出貨量猛增33.6%，由此華為超越戴爾成為全球最大的全閃存企業，這對戴爾視為重要業務之一的存儲業務來說無疑是重錘打擊。 -
美國的圖謀暴露，臺積電和三星先后反悔，赴美設廠是個錯誤
日前韓媒報道指三星計劃將美國工廠的量產時間從2024年延遲到2025年，此前臺積電已做出了同樣的決定，顯然三星和臺積電這兩家被美國忽悠赴美設廠的芯片代工企業，在美國暴露了真面目之后調整了計劃，甚至不排除放棄在美國設廠。 -
臺積電：2030年量產1nm、可封裝1萬億個晶體管
IEDM 2023國際電子元件會議上，臺積電公布了一份野心勃勃的半導體制造工藝、封裝技術路線圖，已經規劃到了2030年。 -
遠超美國！中國申請半導體專利占比增至71.7%：國產芯片真的崛起
據外媒報道稱，中國申請的半導體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%，這是跟美國競爭的直接成果。 -
美商務部調查“關鍵行業采購中國傳統芯片”情況，中方回應
美國商務部上周表示，將對美國半導體行業的供應鏈和國防工業展開調查，以減少“中國構成的國家安全風險”。對此，中方回應…… -
漲價潮蔓延至模擬芯片？消息稱ADI上調價格
近日，有消息稱，模擬芯片大廠ADI（亞德諾半導體）向大陸地區經銷商發出漲價通知，計劃2024年2月4日開始調漲售價，漲幅預計一至兩成，此次漲價包括新訂單及現有訂單。
