75家全球半導體頭部供應商Q3成績單及行情預判
在經歷2022年以來的蕭條后，全球半導體市場正持續顯示出回暖跡象。結合最新頭部廠商Q3財報，芯八哥為你挖掘背后蘊含的最新未來市場趨勢。
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古爾曼：蘋果明年將更新整個iPad產品線，全新設計及性能提升引期待
近日，知名科技記者古爾曼（Mark Gurman）透露，蘋果公司計劃在明年更新整個iPad產品線。這一消息引發業界廣泛關注，消費者對于全新設計的iPad產品充滿期待。 -
蘋果M3系列芯片流片成本高達10億美元，背后原因及影響分析
近日，據分析師透露，蘋果公司新一代M3系列芯片的流片成本高達10億美元。這一數字遠超市場預期，引發了業界對蘋果芯片戰略以及整個半導體產業鏈的關注。 -
龍芯中科顯卡9A1000明年3月流片，對標AMD RX 550，國產顯卡市場再添競爭力
近日，國內知名處理器制造商龍芯中科宣布，其自主研發的顯卡芯片9A1000將于明年3月進行流片。據悉，該芯片對標AMD RX 550，性能優異，將為國內顯卡市場帶來新的競爭力。 -
美光臺中四廠正式啟用，HBM3E及其他高端產品即將量產，助力全球高性能計算市場
近日，全球知名半導體制造商美光科技（Micron Technology）宣布，位于臺灣臺中的第四座工廠正式啟用，該廠區將主要用于生產高性能內存及閃存產品，包括HBM3E等高端產品。這一消息標志著美光科技在全球范圍內的產能布局邁出了重要一步，同時也凸顯出高性能計算市場的重要性。 -
德州儀器加碼布局，猶他州第二座12英寸晶圓廠正式動工，2026年有望投產
近日，德州儀器（Texas Instruments）在美國猶他州舉行第二座12英寸晶圓廠的奠基儀式，標志著該公司在全球范圍內的產能擴張計劃邁出了重要一步。新工廠預計最早將于2026年投產，屆時將顯著提升德州儀器在12英寸晶圓市場的競爭力。 -
三星電子擴大HBM產能，新建封裝線投資7千億-1萬億韓元，加速布局高性能計算市場
近日，據知情人士透露，全球電子科技巨頭三星電子計劃投資7千億至1萬億韓元（約合人民幣44.5億元），用于擴大高帶寬內存（HBM）的產能，以滿足全球高性能計算市場的高速增長需求。為實現這一目標，三星電子將在韓國本土新建一條封裝生產線。 -
全球“芯片戰爭”升級,歐盟與美國有何不同?
來自以色列的Jonathan Friedmann是一名半導體從業者(初創公司Speedata的創始人兼CEO)，他針對歐盟半導體行業的發展方向給出了建議。他認為，歐盟半導體行業處于成熟的早期階段，像美國一樣投資制造業不一定能達到最佳結果，歐盟更可能成為先進芯片設計方面的倡導者。 -
上半年全球電動汽車電池銷量同比猛增54%
據市調機構最新發布數據，今年上半年全球電動汽車電池銷量同比增長54%，達到300GWh以上。 -
美國10月制造業活動下滑
由于對制成品的需求未能實現，美國10月份工廠活動意外地以更快的速度收縮。供應管理協會（ISM）的PMI指數在上月下降2.3%，至46.7；新訂單下降3.7%，至45.5。
