電容也有固態的？“用料”也如固態電池一樣，前景如何？
為了讓主板和顯卡更加穩定、壽命更長 ，固態電容開始逐漸普及。而固態電容，顧名思義就是采用了高分子固態材料的作為介電材料，而固態材料自然也就不會有受熱膨脹導致爆漿的情況，而且耐溫高達260℃以上，穩定性和使用壽命大幅增加。
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第三代半導體的風刮了那么久，頭部企業的真實境況究竟怎樣？
近些年以來，人工智能、物聯網、5G、大數據等新興行業的飛速發展，給半導體產業帶來了發展機遇。隨著科技的進步，半導體技術成為了現代科技發展的基石，現代電子設備都離不開半導體的應用。 -
封測企業向CoWoS發起“總攻”，都要搶食臺積電吃不下的市場
半導體封裝和測試大廠Amkor（安靠）投資16億美元在越南北寧興建的先進芯片封裝廠已于當地時間11日正式開業。 -
國產芯片實現規模化量產裝車，國產企業獲得硬剛實力
在汽車電動化、智能化發展的大浪潮之下，隱藏在背后的國產汽車芯片公司正在加速冒頭。 -
小度推出基于百度文心一言的全球首款大模型家庭智能機器人
近日，百度旗下智能家居品牌小度推出了一款基于百度文心一言的全球首款大模型家庭智能機器人。這款機器人憑借其強大的AI技術、豐富的功能和人性化的設計，為用戶帶來了全新的智能家居體驗。 -
DPU和DOCA，英偉達的新戰場
英偉達的崛起是基于CUDA和GPU的，但隨著人工智能、大數據和云計算的興起，英偉達也需要不斷創新來保持競爭力。 -
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三菱考慮競購富士通芯片部門Shinko，有意進入半導體制造領域
近日，據外媒報道，日本三菱公司正在考慮競購富士通的芯片部門Shinko，以進一步擴大其在半導體制造領域的市場份額。這一消息引起了業界的廣泛關注，因為這可能意味著全球半導體產業格局將發生重大變化。 -
三星成功生產第九代V-NAND閃存芯片，預計明年量產
在科技日新月異的今天，全球各大科技公司都在努力提升自己的技術實力，以在激烈的市場競爭中占得先機。近日，韓國科技巨頭三星電子宣布，他們已經成功研發出第九代V-NAND閃存芯片，并計劃在明年開始大規模生產。這一消息無疑為全球半導體市場帶來了新的活力，也為消費者帶來了更多的期待。 -
高通與谷歌聯手，采用RISC-V技術制造可穿戴設備
近日，全球領先的無線通信技術和芯片制造商高通與全球最大的互聯網搜索引擎公司谷歌宣布，雙方將合作開發基于開源RISC-V指令集架構的芯片，以應用于未來的可穿戴設備。這一合作標志著兩家公司在芯片技術領域的深度合作，有望為可穿戴設備市場帶來更高的性能和更低的功耗。
