近年來,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,3D NAND 閃存芯片成為了市場的主流。在 3D NAND 閃存芯片制造過程中,蝕刻技術(shù)起著關(guān)鍵作用,它直接影響著芯片的性能、功耗和成本。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán),蝕刻技術(shù)一直備受業(yè)界關(guān)注。近日,東京電子宣布推出了一項(xiàng)全新的 3D NAND 蝕刻技術(shù),該技術(shù)有望挑戰(zhàn)泛林在市場中的領(lǐng)導(dǎo)地位,引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。
據(jù)臺灣媒體報(bào)道,自今年10月份以來,全球各大手機(jī)SoC(System on a Chip)制造商開始出現(xiàn)明顯的庫存回補(bǔ)動作。這一現(xiàn)象的出現(xiàn),反映出全球智能手機(jī)市場的復(fù)蘇態(tài)勢,同時也預(yù)示著未來一段時間內(nèi),手機(jī)SoC市場的競爭將更加激烈。