全球首發(fā)3奈米iPhone 15登場(chǎng) 臺(tái)積其馀大客戶明年跟進(jìn)放量
蘋果（Apple）新一代iPhone系列登場(chǎng)，其中，iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機(jī)種搭載採(cǎi)用臺(tái)積電3奈米制程的“A17 Pro”晶片，為臺(tái)積電3奈米(N3)首發(fā)客戶。
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蘋果iPhone15發(fā)布：庫(kù)克割韭菜的樣子，很難看
iPhone15正式發(fā)布了，與之前的爆料沒有太多區(qū)別，也沒有超出大家的預(yù)期。 -
說實(shí)話，蘋果iPhone15讓人失望，華為Mate60更遙遙領(lǐng)先
蘋果的iPhone15系列，在萬(wàn)眾期待中發(fā)布了。 -
全球首款3nm芯片A17 Pro：性能很拉胯，臺(tái)積電要被坑？
盼望著盼望著，3nm的手機(jī)芯片終于來了，那就是A17 Pro。 -
怎么來判斷，華為麒麟9000S是7nm芯片？
眾所周知，最近最火的手機(jī)不是蘋果的iPhone15，而華為的Mate60系列，昨天蘋果發(fā)布會(huì)后，華為沖上熱搜就是最好的證明。 -
SEMI報(bào)告：全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩，有望在2024年復(fù)蘇
美國(guó)加州時(shí)間2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》World Fab Forecast中宣布，預(yù)計(jì)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降15%，從2022年的995億美元的歷史新高降至840億美元， 2024年將同比反彈15%，至970億美元。2023年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存增加。 -
消息稱天璣9300芯片過熱？聯(lián)發(fā)科：毫無(wú)根據(jù)，終端產(chǎn)品Q4發(fā)布
此前有外媒報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布的旗艦芯片天璣9300出現(xiàn)過熱問題，聯(lián)發(fā)科9月12日晚間緊急發(fā)布澄清聲明，表示：此內(nèi)容錯(cuò)誤毫無(wú)根據(jù)，相關(guān)媒體也未與聯(lián)發(fā)科求證，聯(lián)發(fā)科已要求撤下此文并刊登更正。 -
臺(tái)積電擬1億美元入股Arm！并拿下EUV掩模寫入設(shè)備商10%股權(quán)！
9月13日消息，晶圓代工大廠臺(tái)積電于12日開臨時(shí)董事會(huì)，確定將以不超過1億美元（約新臺(tái)幣31.95億元）的額度，認(rèn)購(gòu)日本軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體IP大廠Arm 的普通股股票。至于認(rèn)購(gòu)價(jià)格，臺(tái)積電表示將依Arm首次公開發(fā)行最終價(jià)格而定。 -
iPhone 15終于發(fā)布了：快來看看是否值得購(gòu)買？
9月13日凌晨1時(shí)，“科技界春晚”蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)如期召開，iPhone 15系列亦如期而至，同期上新的還有Apple Watch Series 9、Watch Ultra 2等產(chǎn)品。 -
高通：至少到 2026 年都會(huì)供應(yīng) 5G 芯片給蘋果
近日，高通公司宣布，至少在 2026 年之前，將繼續(xù)為蘋果提供 5G 芯片。這一消息對(duì)于整個(gè)移動(dòng)通信行業(yè)來說具有重大意義，有助于確保 5G 技術(shù)的穩(wěn)定發(fā)展和市場(chǎng)普及。
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