Q2半導體行業座次重排，誰是龍頭老大？
市場研究機構TrendForce最新的研報顯示，由于主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續低迷。同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，環比減少約1.1%，達262億美元。
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TrendForce 預測：NAND Flash 第四季價格有望止跌回升
據 TrendForce 研究顯示，隨著市場供需關系的逐步改善，NAND Flash 存儲器價格有望在 2021 年第四季度實現止跌回升。這對于整個存儲器產業來說，無疑是一個利好的消息。在此之前，受制于供需失衡，NAND Flash 價格已經連續多個季度下滑。 -
英飛凌加大投資，預計未來十年汽車應用半導體需求將大幅增長
全球領先的半導體制造商英飛凌科技（Infineon Technologies）近日宣布，計劃在未來十年內擴大其產能，以滿足汽車應用領域對半導體的日益增長的需求。這一舉措體現了英飛凌對于未來汽車行業發展趨勢的深度理解和前瞻性預判。 -
2025年后，智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝
臺灣媒體近日發布報告，預測到2025年，智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝技術。這一預測對于全球電子制造業來說，無疑是一個重要的技術革新趨勢。 -
臺積電：CoWoS產能短缺只是短期現象，產能困境很快能緩解
近日，全球領先的半導體制造商臺積電（TSMC）表示，其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能短缺問題只是短期現象，預計在不久的將來將得到緩解。這一表態為投資者和業界帶來了一定程度的信心，有助于穩定市場情緒。 -
特斯拉宣布全球超充樁數量突破5萬，加速推動電動汽車普及
近日，特斯拉公司宣布，截至目前，全球范圍內的超級充電站（Supercharger）數量已突破5萬個。這一里程碑式的進展表明，特斯拉在推動全球電動汽車普及方面正取得顯著成果，為全球可持續交通轉型提供了有力支持。 -
歐洲半導體地區聯盟成立，助力供應鏈發展
近日，歐洲半導體行業迎來了一個重要的歷史時刻。為了加強地區內產業鏈協同發展，提高半導體產業競爭力，歐洲多國政府聯合發起成立了歐洲半導體地區聯盟（European Semiconductor Regional Alliance，簡稱ESRAA）。這一舉措旨在促進歐洲半導體產業的繁榮與發展，為全球供應鏈的穩定和創新提供有力支持。 -
特斯拉重組電池材料供應鏈，計劃將中國電池材料排除在外
近日，特斯拉宣布將對其電池材料供應鏈進行重組，計劃將中國電池材料排除在外。這一舉措引發了業界對中國電池產業的關注，同時也讓特斯拉在中國市場的發展面臨一定的挑戰。 -
爆賺！這類芯片訂單比去年增加一倍多
12日最新消息，SK海力士和三星電子相信，由于生成式AI的轟動，新的存儲芯片市場復蘇即將來臨。SK海力士DRAM營銷主管Park Myung-soo在一次發布會上表示：“人工智能服務器需要500 GB或更大的高帶寬內存（HBM）芯片以及至少2TB的DDR5芯片。”三星電子DRAM產品與技術執行副總裁Hwang Sang-joon同日在KIW 2023上表示：“我們客戶當前的（HBM）訂單比去年增加了一倍多。” -
