美國醞釀芯片新規，連鎖反應接踵而至
對于控制高性能計算（HPC）芯片出口，美國政府的執念似乎越來越強。
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報告：今年Q2歐洲智能手機出貨量創新低
9月7日消息，Counterpoint Research公布的最新報告顯示，2023 年第二季度，歐洲智能手機出貨量同比下降12%，創下2012年第一季度以來季度出貨量最低水平。 -
432億美元！最新全球及各主要地區半導體銷售情況
最新消息，半導體行業協會(SIA)宣布，2023年7月，全球半導體行業銷售額總計432億美元，比2023年6月的422億美元增長2.3%，但比2022年7月的490億美元減少11.8%。 -
減產、漲價、發力HBM，存儲大廠紛紛展開自救
過去近兩年來，受消費電子市場需求疲軟等因素影響，存儲芯片產業游進入庫存過剩、訂單減少、價格暴跌的“寒冬”。 -
行業目光聚焦先進封裝，哪些技術將成為下一代封裝主流？
先進封裝是在不要求提升芯片制程的情況下，實現芯片的高密度集成、體積的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演進的趨勢。 -
華為Mate60橫空出世，美國陷入慌亂和兩難之中
眾所周知，最近華為Mate60的橫空出世，真的是向全球科技領域，相當于扔了一顆“核彈”。 -
遺憾，中芯國際與格芯原本只差0.3%，現在越來越遠了
近日，知名分析機構TrendForce發布了2023年二季度全球10大晶圓代工企業的排名情況。 -
ASML很著急，中國這個大客戶不買DUV光刻機，誰來買？
按照荷蘭的半導體禁令規則，從9月1日起，除了EUV光刻外，連高端的DUV光刻機，都要對中國限售了，除非ASML拿到許可證。 -
蘋果學華為，自研5G基帶？郭明錤：還要等兩年
地鐵信號轉圈圈，商場地下室信號轉圈圈，老家信號轉圈圈．．．．．．． -
華為Mate60 Pro被大家過度解讀，中國芯或迎新一輪危機
華為Mate60 Pro一經發售，的是“向上涌破天”了，成為了當前最火爆的手機，沒有之一。
