歐洲正在重新定義全球半導體供應鏈？
與美國一樣，歐洲的半導體公司和工業企業也決心減少對亞洲制造業及其供應鏈的依賴。一些公司正在組建聯盟，以促進半導體生產和研究。恩智浦、英飛凌和博世最近宣布了兩項新協議，以促進德國的半導體開發和制造。
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先進工藝難以突破，行業目光集中先進封裝，這類封裝材料亟待國產替代
華為新款產品采用的芯片，讓中國芯片技術突破了美國的封鎖，擁有了中國自己的7納米5G芯片。這不僅讓華為手機引發國內外的廣泛關注，同時在A股市場上，也掀起了一輪炒作熱潮。除了華為產業鏈之外，半導體芯片也得到了資金的炒作。 -
華為新型5G芯片突破卡脖子問題，實現從“0到1”的突破，究竟有何神秘之處？
自華為在2019年被美國列入實體清單以來，其芯片供應一直受到限制，成為制約華為發展的“卡脖子”問題。然而，華為并未因此而停止芯片研發的步伐。近日，華為發布了新型5G芯片，實現了從“0到1”的突破，這一突破不僅打破了國外技術壟斷，更是讓中國芯片產業迎來了新的篇章。 -
5G自主化的關鍵：新專利“碳化硅濾波器”發布！除了麒麟芯片，華為再現“黑科技”
在科技日新月異的今天，華為技術有限公司再次引領創新潮流，公布了一項全新的“濾波器及其制作方法、電子設備”專利。 -
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拆解華為Mate60后，外媒：中國芯片技術，只落后臺積電5年了
眾所周知，最近華為Mate60手機，真的是一枚深水炸彈，炸出了很大的一片浪花。 -
全球10大芯片代工廠又洗牌：中國7家上榜，占比75%，大陸3家
在很多行業里，代工只是整個產業鏈中最末端，甚至可以說是最沒技術含量的價值鏈后端。 -
蘋果真的慌了？華為Mate60太搶手，iPhone15或砍單1000萬臺
近日，有消息稱，蘋果最近調整了iPhone15的訂單量，年內計劃iPhone15系列的訂單大約是8000-9000萬左右，相比去年iPhone14的計劃，少了1000萬臺左右。 -
聯發科：采用臺積電3納米制程生產的芯片已成功流片，預計2024年量產
據聯發科官網消息，9月7日，聯發科與臺積電共同宣布，聯發科首款采用臺積電3納米制程生產的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預計將在明年量產。 -
數據爆炸式增長將芯片要求推至高點，如何設計出更符合需求的半導體？
過去，大多數芯片都包含一到兩項前沿技術，主要是為了跟上每隔幾年每個新工藝節點的光刻技術的預期改進。
