東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開(kāi)關(guān)損耗的4引腳封裝
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用有助于降低開(kāi)關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產(chǎn)品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。
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華為9610A車(chē)載芯片揭曉，較高通8155算力性能翻倍
成都車(chē)展期間，江淮汽車(chē)與華為合作的全新“智能電混 MPV”瑞風(fēng) RF8 量產(chǎn)版車(chē)型首發(fā)亮相。 -
龍芯3A6000太強(qiáng)，可與13代i3媲美，替代intel只剩一個(gè)短板了
按照龍芯官方的說(shuō)法，目前龍芯最新的CPU龍芯3A6000，即將發(fā)布。 -
不管Mate60 Pro是不是5G手機(jī)，華為已贏麻，搶了iPhone15風(fēng)頭
前天，華為向手機(jī)市場(chǎng)搶放了一枚重磅炸彈，那就是Mate60 Pro偷偷上線(xiàn)銷(xiāo)售了。 -
IDC 擴(kuò)大今年智能手機(jī)降幅至 4.7%，蘋(píng)果 iOS 占比 19.9% 創(chuàng)新高
8 月 31 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 公布的最新報(bào)告，預(yù)估 2023 年全球智能手機(jī)出貨量為 11.5 億部，同比下降 4.7%，創(chuàng)下十年來(lái)新低。 -
Canalys：2023 Q2，中國(guó)大陸個(gè)人電腦市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)
根據(jù)Canalys發(fā)布的最新報(bào)告，2023年第二季度，中國(guó)大陸個(gè)人電腦（臺(tái)式機(jī)、筆記本和工作站）出貨降幅有所放緩，同比下跌19%至960萬(wàn)臺(tái)。臺(tái)式機(jī)（含臺(tái)式工作站）和筆記本（含移動(dòng)工作站） 出貨量雙雙下降19%至300萬(wàn)臺(tái)和660萬(wàn)臺(tái)。 -
2023Q2國(guó)內(nèi)智能手表戰(zhàn)報(bào)：華為增至39%排第一、蘋(píng)果13%第三
8 月 31 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日發(fā)布報(bào)告，統(tǒng)計(jì)了 2023 年第 2 季度全球智能手表的出貨量情況；今天再次發(fā)布跟進(jìn)報(bào)告，表示第 2 季度中國(guó)智能手表出貨量增長(zhǎng) 5%。 -
天璣 9300 功耗爆料：GPU 日常功耗降 25%，全大核 CPU 降 50%
8 月 30 日微博博主數(shù)碼閑聊站爆料了關(guān)于聯(lián)發(fā)科下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣 9300 的新信息，在爆料中，他表示：天璣 9300 GPU 有效算力和能效將有所提升，在日常場(chǎng)景中，GPU 紙面數(shù)據(jù)相較于天璣 9200 的 GPU IP 功耗可降低超過(guò) 25%。 -
消息稱(chēng)美國(guó)將限制英偉達(dá)AI芯片出口到部分中東國(guó)家
據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)將英偉達(dá)A100、H100 等AI芯片的出口限制擴(kuò)大到中國(guó)以外的地區(qū)，包含部分中東國(guó)家… -
長(zhǎng)光辰芯發(fā)布APS-C畫(huà)幅相機(jī)CMOS新品，助力全球攝影產(chǎn)業(yè)升級(jí)
近日，長(zhǎng)光辰芯發(fā)布了一款全新的APS-C畫(huà)幅相機(jī)CMOS新品，這款產(chǎn)品將為全球攝影產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更高質(zhì)量的影像體驗(yàn)，助力攝影產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和發(fā)展。
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