星紀魅族走上與OPPO一樣的老路，自研芯片難在哪兒？
8月8日，吉利旗下的星紀魅族因業務無實際產出且投資成本高，星紀魅族AR芯片業務部門即將進行人員調整。該部門大約有200名員工，今年入職的應屆生有40余人。調整計劃是裁撤所有應屆生，留一小部分老員工，賠償方案正在商定中。
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Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光傳感器
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出用于工業、計算機、消費和移動應用領域的新型反射式光傳感器--- VCNT2030。 -
SK海力士宣布321層1TB TLC4D NAND閃存技術，預計2025年上半期量產
近日，全球知名半導體制造企業SK海力士宣布，其最新的321層1TBTLC4D NAND閃存技術已經取得重大突破，并預計將在2025年上半期開始量產。這一消息標志著SK海力士在NAND閃存技術領域取得了重大進展。 -
三星確認將大規模供應Google和AWS所需的HBM產品，以支持其人工智能服務
近日，全球領先的半導體制造企業三星電子宣布，將大規模供應Google和Amazon Web Services（AWS）所需的高帶寬存儲器（HBM）產品，以支持其人工智能（AI）服務。 -
英偉達發布最新升級版GH200超級芯片，預計明年第二季度量產
近日，全球領先的圖形處理器制造商英偉達(Nvidia)宣布了其最新升級版GH200超級芯片，該芯片是英偉達繼續在圖形處理器市場上保持領先地位的關鍵一步。據英偉達公司表示，這款新型超級芯片預計將在明年第二季度開始量產。 -
中國大陸28nm產能擴張放緩引發低端和移動DDI價格競爭加劇
近日，據業界消息，中國大陸的28nm半導體生產擴產步伐放緩，引發了低端和移動DDI (Digital Display Interface) 市場價格競爭的加劇。這一現象進一步凸顯了全球半導體產業的供需失衡，以及中國大陸在半導體領域的挑戰。 -
芯片市場回暖先鋒駕到
進入2023下半年，全球電子半導體業仍處于低迷狀態，絕大多數應用需求不振導致上游的芯片元器件市場表現不佳。不過，在整體低迷的大環境下，依然有少數幾個芯片細分領域呈現出供需兩旺的狀態，典型代表就是用于高性能計算的AI芯片，功率半導體和顯示面板驅動芯片（Display Driver IC，DDIC）。 -
英飛凌將在馬來西亞建造200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠
低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料的功率半導體。 -
半導體市場雖不景氣，三星電子仍然摘得桂冠，行業復蘇號角已吹響
在半導體行業普遍低迷的情況下，三星電子今年第一季度在全球存儲半導體市場保持了領先地位，而SK海力士的市場地位則出現下滑。市場研究公司Omdia近日發布的數據顯示，三星電子第一季度在全球DRAM市場保持領先地位，市場份額為42.8%，與上一季度持平。 -
車規級功率器件需求只增不減，國內外企業紛紛瞄準碳化硅擴產
上周，功率半導體大廠英飛凌宣布，計劃在未來五年內投資高達50億歐元，用于在馬來西亞居林建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠，居林廠計劃投資總額從20億歐元增至70億歐元。
