勁爆！國產CPU已經拿下國內25%的服務器市場
按照Counterpoint 的數據顯示，2022年全球的服務器芯片市場，X86占了91%的份額，而ARM占了6%的份額，其它芯片大約占了3%的份額。
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好消息！芯片進口在下滑，而國產芯片產量連續3個月增長
近日，國家統計局更新了6月份，以及1-6月份，國產芯片生產總量數據。 -
美國要打壓中國大陸成熟芯片？網友：28nm能國產，不怕
近日，國外媒體報道，美國和歐洲越來越擔心中國大陸在成熟芯片上加速發展，最終讓美國、歐洲越來越依賴中國的成熟工藝產能，所以正在討論，如何遏制中國大陸在成熟工藝上擴張的新戰略。 -
事關光刻膠：日企斷供，華為光刻膠產業鏈布局早已完成！
7月23日起，日本針對尖端半導體制造設備出口的限制措施正式生效。這一次共有6大類23種設備被納入出口限制，覆蓋了芯片光刻、刻蝕、檢測各個環節。如果這些設備要想出口，就得向日本政府申請出口許可證，獲批以后才能出口到特定國家和地區。 -
溶于熱水的電路板誕生了，全球上百億的市場，有希望了
報道，芯片大廠英飛凌科技宣布攜手Jiva Materials推出基于天然纖維和無鹵聚合物的可回收和可生物降解印刷電路板（PCB）基板的演示和評估板Soluboard，將有助于減少電子行業的碳足跡，為電子行業可持續設計的測試做出重要貢獻。 -
臺積電試產SoIC，3D封裝走向量產？
盡管半導體產業烏云未散，AI仍是被一致看好的未來趨勢，臺積電也為了客戶啟動CoWoS大擴產計劃。近日業界傳出，繼AMD后，蘋果正小量試產最新的3D小芯片堆棧技術SoIC（系統集成芯片），目前規劃采用SoIC搭配InFO的封裝方案，預計用在MacBook，最快2025-2026年間有機會看到終端產品問世。 -
功率半導體雙生子：氮化鎵與碳化硅相愛相殺，誰能獨大？
根據韓國媒體 BusinessKorea 報導，三星電子即將進軍氮化鎵 （GaN）市場，目的是為了滿足汽車領域對功率半導體的需求。 -
三菱電機入局最強半導體，氧化鎵將在10年后打敗第三代半導體
三菱電機公司于7月30日宣布，它已入股Novel Crystal Technology, Inc.（以下簡稱“NCT”），一家開發和銷售氧化鎵晶圓的日本公司。 -
三星半導體與芯馳科技達成車規芯片戰略合作
?近日，全球領先的半導體制造商三星半導體（Samsung Semiconductor）和中國領先的芯片設計公司芯馳科技（ChipDrive Technologies）宣布達成戰略合作協議，共同開發車規芯片，進一步推動智能汽車技術的創新和發展。 -
高通驍龍8Gen 4SoC可能將基于臺積電N3E工藝制造
圣地亞哥，美國 - 高通公司，全球領先的無線通信技術企業，最近的一項聲明中提到，他們正在研發的驍龍8Gen 4系列系統級芯片（SoC）有可能采用臺積電的N3E工藝制造。這一消息已經引發了業界對未來移動處理器性能的熱烈討論。
