不黑不吹，卡14nm，美國是卡準了中國芯片產業的“七寸”
眾所周知，針對中國芯片產業，美國非常有針對性的立了三個目標：1、鎖死邏輯芯片在14nm；2、鎖死DRAM芯片在18nm；3、鎖死NAND閃存在128層；
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消息稱AMD MI300系列量產延后，NVIDIA已取得足夠CoWoS產能
7月12日消息，據CNBC、MarketWatch等外媒報導，KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh于當地時間10日發布研究報告指出，AMD新一代APU芯片MI300量產可能將延后，這將使得臺積電能夠釋放出更多的CoWoS封裝產能，NVIDIA將會從中直接受益，能夠獲得足夠的CoWoS封裝產能，從而使得NVIDIA數據中心業務營收在2024年提升到原來的4倍。 -
Semi：2023年全球半導體設備銷售額，比預估的降幅大！
展望明年，半導體設備的銷售將強勢復蘇。SEMI預測，半導體設備2024 年的銷售將達到 1000 億美元，這將由前端和后端領域共同推動。 -
愛立信：2023年全球5G用戶將增長50%，5G智能手機出貨占比將達62%！
7月12日消息，全球前三的電信設備廠愛立信在近日發布的《愛立信移動趨勢報告》中指出，2022年全球5G移動用戶已超10億，今年將大幅增長50%至15億。 -
畫了餅卻吃不到，富士康寧虧8.5億，也要退出印度芯片市場
近日，眾多媒體報道稱，富士康退出與印度Vedanta集團成立的，價值195億美元的半導體合資企業，正式退出印度造芯項目。 -
三星電子 4nm 工藝良率已提高至 75% 以上
隨著三星電子今年 4nm 工藝成品率超過 75%、3nm 工藝成品率超過 60%，再加上臺積電漲價的影響，業界認為三星有望再次奪回被臺積電搶走的客戶，而且之前高通和英偉達等多位客戶也曾表示他們有必要將其外包生產進行多元化。 -
這個問題短期無解！最新IGBT現貨行情分析及預判
作為電力電子行業里的“CPU”，隨著國內外新能源汽車發展超預期，這幾年IGBT一直是缺芯漲價中的“主角”之一。在整體庫存去化逐步改善的背景下，IGBT最新庫存及交期進展如何？未來將如何發展？ -
聯電以48.6億全資收購廈門聯芯，進一步鞏固半導體產業地位
中國臺灣半導體制造巨頭聯電(United Microelectronics Corporation,簡稱UMC)宣布，將以48.6億元人民幣全資收購廈門聯芯科技有限公司(Xiamen United Microelectronics Technology Co., Ltd.,簡稱XMC)。此次收購將有助于聯電進一步鞏固其在半導體產業的地位，提高競爭力。 -
韓國半導體無晶圓廠聯盟成立，推動產業自主創新
近日，韓國半導體產業的多家知名企業宣布成立無晶圓廠聯盟，旨在推動產業自主創新，減少對外部供應鏈的依賴。該聯盟將集中資源，加強技術研發和人才培養，助力韓國半導體產業在全球競爭中保持領先地位。 -
三星SDI計劃在歐洲生產46120電池，將供貨寶馬
首爾報道：據悉，三星SDI近日宣布計劃在歐洲生產46120電池，并將這些電池供應給寶馬，以滿足后者在歐洲市場不斷增長的電動車需求。
