恩智浦推出新一代安全高能效i．MX 91系列，為廣泛的邊緣應用擴展Linux功能
恩智浦半導體正式發布i.MX 91應用處理器系列。憑借恩智浦二十多年來在開發多市場應用處理器方面的領先優勢，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優化組合，可滿足下一代基于Linux?的物聯網和工業應用的需求。
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SK海力士最強DRAM進入英特爾驗證程序，離DDR5全面替代還要多久？
2023年5月30日，SK海力士宣布，已完成現有DRAM中最為微細化的第五代10納米級（1b）技術研發，并將適用其技術的DDR5服務器DRAM提供于英特爾公司（Intel?）開始了“英特爾數據中心存儲器認證程序（The Intel Data Center Certified memory program）”。 -
ERS Wave3000問世----用于晶圓先進封裝的前沿翹曲測量設備
半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者—— ERS electronic開發了一種史無前例的晶圓翹曲測量和分析設備。由于其先進的光學掃描測量方法，使得Wave3000在可以準確地測量晶圓在特定處理位置的變形，并提供全面精準的翹曲分析，這對于確保先進封裝設備的質量至關重要。 -
突發！日本智能手機大廠破產倒閉
日前，由富士通集團獨立出來的智能手機大廠——FCNT發布新聞稿宣布，已于發稿當日向東京地方法院聲請適用日本《民事再生法（破產法）》，并于當日受理，將啟動破產保護程序。 -
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國產RISC-V芯片再進一步，全球知名操作系統表示，已支持
為什么INTEL+AMD能夠拿下PC市場90%+的市場份額，原因在于wintel聯盟太強大了，X86的芯片可以安裝windows，其它所有的芯片，無法安裝windows。 -
兵敗印度，賭輸了，蘋果供應鏈外遷的，第一個大輸家出現了！
眾所周知，中國是全球電子產品制造基地，80%的手機，電視、電腦，以及掌上游戲機都是在中國制造的。 -
蘋果首款頭顯屏幕規格曝光：1.41英寸4K屏幕，峰值亮度超5000尼特
5 月 31 日消息，多方消息源表明蘋果會在 6 月 6 日凌晨 1 點召開的 WWDC 2023 開發者大會上，宣布首款 AR / VR 頭顯。屏幕供應鏈咨詢公司 DSCC 首席執行官羅斯?楊（Ross Young）今天發布推文，分享了關于頭顯屏幕的更多細節。 -
芯片短缺翻篇后，OEM或將開打價格和產能大戰
“如果情況得以改善，市場需求將會反彈。隨著OEM進一步加大產能，這種反彈可能會導致某些電子產品的生產再次受限。”
