ROHM開發出適用于AI服務器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
中國上海，2025年6月3日——全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，開發出100V耐壓的功率MOSFET*1“RY7P250BM”，是AI服務器的48V電源熱插拔電路*2以及需要電池保護的工業設備電源等應用的理想之選……
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大聯大世平集團推出以NXP產品為核心的Klipper 3D打印機方案
2025年6月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩壓器、SGM2059 LDO穩壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩壓器的Klipper 3D打印機方案…… -
Arm 攜手微軟賦能開發者創新，共筑云計算和 PC 未來
Arm 和微軟正攜手共筑未來，從而使創新不受設備功耗或不同部署環境的限制…… -
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AI眼鏡，需要什么樣的SoC方案？
SoC作為AI眼鏡核心大腦，重要性不言而喻。以當前AI智能眼鏡的代表性產品RayBan Meta為例，在芯片當中，SoC（高通AR1 Gen1）為成本主要來源，在芯片成本中占比達64%…… -
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