- 中芯國際二季度業(yè)績下滑，12英寸產(chǎn)能飽和，8英寸產(chǎn)能利用率低迷
- 臺積電趕工擠出CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計H100在8月后產(chǎn)量有望放大
- 郭明錤：Sony高階CIS產(chǎn)能供應(yīng)將持續(xù)緊張至2025年
- 中芯國際Q2營收環(huán)比增6.7%，12英寸產(chǎn)能飽滿
- Amkor“類CoWoS封裝”產(chǎn)能明年倍增 五大客戶在握、NVIDIA貢獻(xiàn)8成以上
- 中國大陸28nm產(chǎn)能擴(kuò)張放緩引發(fā)低端和移動DDI價格競爭加劇
- 汽車電子龍頭擴(kuò)產(chǎn)芯片產(chǎn)能，未來兩大車規(guī)級芯片將爆發(fā)高需求
- 聯(lián)發(fā)科Q2營收下滑37%，全球芯片嚴(yán)重過剩，產(chǎn)能格局此時作何改變？
- 臺積CoWoS產(chǎn)能短缺今年無解 NVIDIA供貨順序大有門道
- 為吃下更多訂單，臺積電擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，Chiplet或占領(lǐng)高端芯片市場
