- 芯片代工掀價格戰(zhàn)!12吋最高降20%
- 日本半導(dǎo)體從失落到重返榮耀 臺晶圓代工廠成推手
- 力積電與SBI達成協(xié)議擬于日本建設(shè)12英寸晶圓代工廠
- 寒冬仍未結(jié)束:成熟制程晶圓代工訂單不足,大廠或再次降價
- 中芯集成改變代工模式,為的是搶占這一半導(dǎo)體市場
- 從全球芯片代工廠看去庫存最新進展
- 三星電子 DRAM 內(nèi)存和代工部門業(yè)績低迷,負責(zé)人雙雙被換
- 臺積電獨霸AI芯片代工,法寶是這項技術(shù),各家企業(yè)封裝技術(shù)有何不同?
- 蘋果代工大廠強勢進軍芯片領(lǐng)域,半導(dǎo)體行業(yè)競爭將更加激烈
- 晶圓代工成熟制程大降價,下半年景氣度依然不明朗