- SIA:2024年全球半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長
- 首次突破!2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)每月3000萬片
- WSTS:上調(diào)2024年全球半導(dǎo)體市場增長預(yù)測,同比增長13.1%
- SEMI報(bào)告:2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓
- 全球半導(dǎo)體界達(dá)成共識(shí):Chiplet技術(shù)將搭上這場AI潮流
- SIA預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%至5884億美元
- 中國臺(tái)灣MCU供應(yīng)商削減晶圓開工量,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈備受壓力
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- 臺(tái)積電熊本廠明年Q4量產(chǎn),月產(chǎn)能55萬片晶圓,助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
- 預(yù)測:2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將達(dá)到39%,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整加速