- 三星發(fā)力“玻璃基板”封裝方案，計(jì)劃最早 2026 年量產(chǎn)
- 消息稱三星電子有意引入 SK 海力士的 MUF 封裝工藝
- TO-220封裝的三極管2SC2073，可用于音視頻放大和充電器
- 半導(dǎo)體制造后半段的重要一環(huán)，如何才能被成為先進(jìn)封裝？
- 采用SOT-23封裝的數(shù)字晶體管MMUN2214，可用于逆變器和音視頻信號(hào)放大等領(lǐng)域
- 采用SOT-23封裝的MOS管IRLML6402，在電源、電機(jī)控制、LED照明等上應(yīng)用
- 晶體管封裝數(shù)量提高十倍，晶圓代工巨頭大秀硅光封裝“肌肉”
- 先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)不少，但產(chǎn)能提升不是一日練就
- 先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，全球封裝巨頭早已“暗流涌動(dòng)”
- 先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，芯片大廠紛紛布局，封裝材料迎來機(jī)遇
