- AI芯片考驗(yàn)不僅有先進(jìn)制程，還有先進(jìn)封裝，國(guó)產(chǎn)計(jì)劃曝光！
- 采用PDFN3333封裝的N溝道MOS管HKTQ80N03，可用于負(fù)載開(kāi)關(guān)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用
- 要實(shí)現(xiàn)高內(nèi)存HBM，這項(xiàng)技術(shù)是最佳封裝方式
- SK海力士美國(guó)先進(jìn)封裝廠址敲定，先進(jìn)半導(dǎo)體世界格局出現(xiàn)新變化
- 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)受限，先進(jìn)封裝“風(fēng)光無(wú)限”，國(guó)產(chǎn)設(shè)備受益
- AMD考慮引進(jìn)硅光互聯(lián)技術(shù)，光電共封裝漸成主流？
- 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2．5D 封裝訂單
- 芯片自主制造受挫，俄羅斯貝加爾電子芯片封裝良率僅50%！
- 后摩爾時(shí)代什么最吃香？非先進(jìn)封裝不可
- 英特爾和三星相繼下場(chǎng)，玻璃基板成為下一代封裝材料風(fēng)口
