- 全球手機(jī)芯片數(shù)據(jù)報(bào)告：聯(lián)發(fā)科出貨量第一，基帶市場高通壟斷
- SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%
- 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片連續(xù)4個(gè)季度高居第一：份額高達(dá)43%
- 聯(lián)發(fā)科“搶人”首推限時(shí)報(bào)到獎(jiǎng)金，最高25萬新臺(tái)幣
- 聯(lián)發(fā)科談“迅鯤”與“天璣”差別：滿足不同場景的需求
- 聯(lián)發(fā)科天璣 2000 新爆料：基于臺(tái)積電 4nm，采用 ARM V9 架構(gòu)及 Cortex-X2 內(nèi)核
- Q2手機(jī)芯片市場分析：華為海思跌至第六，聯(lián)發(fā)科再次超過高通成全球第一
- 高通和聯(lián)發(fā)科芯片售價(jià)或暴漲兩位數(shù)，手機(jī)消費(fèi)者會(huì)最終買單嗎？
- 聯(lián)發(fā)科再度拿下手機(jī)芯片市場第一寶座，已連續(xù)四個(gè)季度超越高通
- 華為海思安防芯片跌至30%，聯(lián)發(fā)科成大贏家
