- 機(jī)構(gòu)：SK海力士DRAM市場占用率已達(dá)35%
- 三星和SK海力士之爭
- SK海力士發(fā)布2030年愿景：HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆，推動(dòng)高性能計(jì)算發(fā)展
- 最快DRAM時(shí)代來臨 ！美光和SK海力士率先開戰(zhàn)
- 美國給三星、SK海力士、臺(tái)積電開“后門”，意在打壓中國芯
- 美國同意三星和SK海力士向其中國工廠提供設(shè)備，加強(qiáng)科技合作
- 感謝華為！美國放開制裁，三星、SK海力士能無限在華擴(kuò)產(chǎn)了
- 三星電子和 SK 海力士可能就美國芯片出口禁令獲得無限期豁免
- 韓國 SKC 將收購美國初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 以強(qiáng)化芯片封裝能力
- 消息稱三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
