中商情報網(wǎng)訊：車規(guī)級半導體是應用于車體控制裝置、車載監(jiān)測裝置和車載電子控制裝置的半導體，主要分布于車身控制模塊、車載信息娛樂系統(tǒng)、動力傳動綜合控制系統(tǒng)、主動安全系統(tǒng)、高級輔助駕駛系統(tǒng)等，半導體在新能源汽車上的應用相較于傳統(tǒng)燃油車更為廣泛，新增了電動機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等應用場景。

按功能種類劃分，車規(guī)級半導體大致可分為主控/計算類芯片、功率半導體、傳感器、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。

市場規(guī)模

車規(guī)級半導體對產(chǎn)品性能的嚴苛要求也使得行業(yè)具有較高的準入門檻。車規(guī)級半導體企業(yè)在進入整車廠的供應鏈體系前，一般需符合一系列車規(guī)標準和規(guī)范，包括質(zhì)量管理體系IATF16949和可靠性標準AEC-Q系列等。車規(guī)級半導體企業(yè)通常需要較長時間完成相關(guān)測試并向整車廠提交測試文件，在完成相關(guān)車規(guī)級標準規(guī)范的認證和審核后，還需經(jīng)歷嚴苛的應用測試驗證和長周期的上車驗證，才能進入汽車前裝供應鏈。

根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2019年全球車規(guī)級半導體市場規(guī)模約412億美元，預計2022年將達到561億美元；2019年中國車規(guī)級半導體市場規(guī)模約112億美元，占全球市場比重約27.2%，預計2022年將達到158億美元。

數(shù)據(jù)來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場競爭格局

從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規(guī)級半導體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位，車規(guī)級半導體國產(chǎn)化率較低，根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2020年全球前十大車規(guī)級半導體廠商中無國內(nèi)企業(yè)。英飛凌在行業(yè)內(nèi)市場占比最大，達12%；其次為恩智浦，市場占比達9.7%；瑞薩電子市場占比達8.1%。

數(shù)據(jù)來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

而車規(guī)級半導體國產(chǎn)化率較低的主要原因如下：

1.車規(guī)級半導體對產(chǎn)品的要求較高

車規(guī)級半導體對產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性要求較高，產(chǎn)品整體研發(fā)周期長、投資規(guī)模大，企業(yè)需要較長時間的技術(shù)積累和經(jīng)驗沉淀實現(xiàn)技術(shù)突破，形成了較高的行業(yè)壁壘。

2.車規(guī)級半導體認證周期和供貨周期較長

車規(guī)級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關(guān)重要的作用，認證周期和供貨周期較長，因此車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關(guān)系后，就很難在原有車型上再次更換供應商。

3.國產(chǎn)廠商缺乏應用及試驗平臺

整車廠在認證車規(guī)級半導體的新供應商時，通常會要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù)，國產(chǎn)廠商缺乏應用及試驗平臺，在車規(guī)級半導體正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。

行業(yè)特性

與消費級和工業(yè)級半導體相比，車規(guī)級半導體對產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性要求較高，主要體現(xiàn)在：

1.環(huán)境要求

汽車行駛的外部溫差較大，對芯片的寬溫控制性能有較高要求，車規(guī)級半導體一般要求溫度可承受區(qū)間達到-40°C~150°C，而消費級半導體溫度可承受區(qū)間一般為0-70°C。此外，在對抗?jié)穸取⒎蹓m、鹽堿自然環(huán)境、有害氣體侵蝕等方面，車規(guī)級半導體也有更高要求。

2.可靠性要求

在產(chǎn)品壽命方面，整車設(shè)計壽命通常在15年及以上，遠高于消費電子產(chǎn)品的壽命需求；在失效率方面，整車廠對車規(guī)級半導體的要求通常是零失效；在安全性方面，汽車電子的高功能安全標準給復雜性日益增長的電子系統(tǒng)量產(chǎn)化提供了足夠的安全保障。

3.供貨周期要求

車規(guī)級半導體的供應周期需要覆蓋整車的全生命周期，供應需要可靠、一致且穩(wěn)定，對企業(yè)供應鏈配置和管理方面提出了較高要求。