中商情報網訊：化學機械拋光（CMP）設備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無劃痕和雜質玷污的表面而專門設計的。

市場現狀

中國CMP設備市場整體較為平穩，2020年受到半導體行業不景氣的影響，市場規模出現下降，約為4.3億美元，同比下降6.52%。未來隨著工藝技術進步，CMP設備在整體生產鏈條中的使用頻次將進一步增加，預計2022年將增長至5.1億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

2020年全球CMP設備市場中，中國大陸市場規模已躍升至全球第一，約為4.3億美元，市場份額27%，中國臺灣市場規模僅次于中國大陸，約為3.88億美元，市場份額25%，韓國擁有23%的市場份額，居于第三。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

發展前景

1.政策利好行業發展

近年來我國推出了一系列“新一代信息技術領域”及“半導體和集成電路”產業支持政策，加速半導體設備國產化。“十三五規劃”中明確提出要優化產業結構，推進包括CMP設備在內的集成電路專用設備關鍵核心技術的突破和應用。《中國制造2025》中明確要掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力，形成包括CMP設備在內的集成電路關鍵制造設備的供貨能力。

2.上游行業景氣帶動CMP設備市場增長

為實現芯片垂直空間的有效利用，多層金屬化技術被應用到集成電路制造工藝中。隨著各種工藝層被刻蝕成圖形，晶圓表面變得高低起伏，導致晶圓表面呈現出不同的反射性質，難以達到良好的解析度同時電路電阻值增高，穩定性下降。因此，在多層布線的立體結構集成電路中，如何實現整片平坦化成為重要技術發展方向之一。化學機械拋光（CMP）技術依靠其優秀的全局平坦化能力、廣泛的適用性、以及低成本特點逐漸成為晶圓制造和加工過程中的主流平坦化技術。隨著集成電路技術發展，芯片集成度增加，CMP設備的重要性和在產業鏈條中的投資占比也逐步增加。

3.CMP工藝應用次數增長，行業前景廣闊

根據歷史市場規模和晶圓廠產線投資情況測算，CMP設備市場規模約占IC制造設備市場規模的4%左右。同時，隨著芯片制造技術發展，CMP工藝在集成電路生產流程中的應用次數逐步增加，以邏輯芯片為例，65nm制程芯片需經歷約12道CMP步驟，而7nm制程所需的CMP處理增加為30多道。隨著CMP設備在整體生產鏈條中的使用頻次增加，投資規模在半導體設備行業的占比也將逐步提升，未來市場前景廣闊。