中商情報網訊：化學機械拋光（CMP）設備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無劃痕和雜質玷污的表面而專門設計的。

市場現狀

中國CMP設備市場整體較為平穩，2020年受到半導體行業不景氣的影響，市場規模出現下降，約為4.3億美元，同比下降6.52%。未來隨著工藝技術進步，CMP設備在整體生產鏈條中的使用頻次將進一步增加，預計2022年將增長至5.1億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

2020年全球CMP設備市場中，中國大陸市場規模已躍升至全球第一，約為4.3億美元，市場份額27%，中國臺灣市場規模僅次于中國大陸，約為3.88億美元，市場份額25%，韓國擁有23%的市場份額，居于第三。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

發展機遇

1.半導體下游應用和消費市場需求長期保持增長

近年來，電子信息技術發展迅速，各類智能化、網絡化和移動化的便攜消費電子產品層出不窮，而新一代網絡通信、物聯網、云計算、節能環保等新興產業更成為半導體產業發展的新動力，共同推動全球半導體行業持續快速蓬勃發展。隨著中國成為世界電子信息產品最重要的生產基地之一，越來越多的國際半導體企業向中國轉移產能，持續的產能轉移不僅帶動了中國大陸半導體整體產業規模和技術水平的提高，為半導體專用設備制造業提供了巨大的市場空間，也促進了中國半導體產業專業人才的培養及配套行業的發展，半導體產業環境的良性發展為中國半導體專用設備制造業產業的擴張和升級提供了機遇。

2.全球半導體產能向中國大陸地區轉移

目前，全球半導體行業正在開始第三次產業轉移，即向中國大陸轉移。根據對于產業轉移的目標國家和地區，其集成電路產業往往從封裝測試向芯片制造與芯片設計延伸，擴展至半導體材料與設備，最終實現全產業鏈的整體發展。與發達國家和地區相比，目前中國大陸在半導體產業鏈的分工仍處于前期，半導體專用設備行業將成為未來增長的重點。雖然海外疫情擴散或對全球半導體產業未來發展帶來一定不確定性，但中國本土晶圓廠擴產并未因疫情而放緩。

受益于半導體產業加速向中國大陸轉移，中國大陸作為全球最大半導體終端產品消費市場，中國半導體產業的規模不斷擴大，隨著國際產能不斷向中國轉移，半導體企業紛紛在中國投資建廠，中國大陸半導體專用設備需求將不斷增長。

3.設備國產化是集成電路產業國產替代的核心

近年來在國家科技重大專項和集成電路產業投資基金的支持下，我國半導體產業鏈不斷完善，特別是國內半導體設備制造業技術水平的不斷提高，并涌現一批優秀的半導體設備制造企業。未來半導體的國產化勢必向著設備國產化方向傳導，國產設備進口替代趨勢將越趨明顯，國產替代空間巨大。同時，中美貿易戰下動蕩的國際環境使社會各界廣泛關注和思考國內包括集成電路設備等高端制造領域的自主可控與國產替代，將進一步催化國內集成電路設備等領域的布局。

此外隨著我國半導體產業發展階段逐步走向成熟，很多半導體廠商開始考慮在設備上節約成本，此時，采用產品性價比高、能滿足特定類型產品個性化需求并能夠提供及時、快速售后服務的國產半導體設備已成為國內各大半導體廠商的重要選擇。

4.國家對半導體設備行業的政策支持

半導體設備行業是國家產業政策鼓勵和重點支持發展的行業。近年來，為推動我國集成電路產業的發展和加速國產化進程，國家先后出臺了多項政策，積極推動中國集成電路產業的發展和加速國產化進程，將集成電路產業發展提升到國家戰略的高度，充分顯示出國家發展集成電路產業的決心。其中《國家集成電路產業發展推進綱要》強調，進一步突出企業的主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸，推動產業整體提升，實現跨越式發展。我國半導體設備行業迎來了前所未有的政策契機，有助于我國半導體設備行業技術水平的提高和行業的快速發展。