中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造中起到關(guān)鍵性的作用。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體核心材料技術(shù)的突破，預(yù)計我國半導(dǎo)體材料市場需求將得到更大釋放。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、合金、陶瓷、樹脂、塑料、玻璃等原材料；中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料；下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.有色金屬

中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫顯示，近年來全國十種有色金屬產(chǎn)量較為穩(wěn)定，2021年繼續(xù)保持增長，全國十種有色金屬產(chǎn)量為6454萬噸，同比增長5.4%。最新數(shù)據(jù)顯示，2022年1-5月，我國十種有色金屬產(chǎn)量2724.8萬噸，同比增長0.9%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

2.鐵合金

鐵合金是指煉鋼時作為脫氧劑、元素添加劑等加入鐵水中使鋼具備某種特性或達到某種要求的一種產(chǎn)品。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國鐵合金產(chǎn)量為3475.5萬噸，2022年1-5月我國鐵合金產(chǎn)量為1470.8萬噸，同比下降2.9%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

3.鋁合金

鋁合金是工業(yè)中應(yīng)用最廣泛的一類有色金屬結(jié)構(gòu)材料，在航空、航天、汽車、機械制造、船舶及化學(xué)工業(yè)中已大量應(yīng)用。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國鋁合金產(chǎn)量為1068萬噸，同比增長14%；2022年1-5月我國鋁合金產(chǎn)量為451.4萬噸，同比下增長8.4%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

4.碳化硅

近年來，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料在禁帶寬度、擊穿電場強度、飽和電子漂移速率、熱導(dǎo)率以及抗輻射等關(guān)鍵參數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢，進一步滿足了現(xiàn)代工業(yè)對高功率、高電壓、高頻率的需求。以碳化硅為襯底制成的功率器件相比硅基功率器件具有優(yōu)越的電氣性能，具體如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.玻璃

（1）玻璃產(chǎn)量

中國玻璃工業(yè)產(chǎn)能已經(jīng)高居世界首位，近年來，平板玻璃產(chǎn)量穩(wěn)步增長，2017年中國平板玻璃產(chǎn)量7.9億重量箱，2021年突破10億重量箱，達到10.17億重量箱，同比增長8.4%。最新數(shù)據(jù)顯示，2022年1-5月，我國平板玻璃產(chǎn)量累計達4.27億重量箱，同比增長0.5%。

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）玻璃產(chǎn)量區(qū)域分布

平板玻璃產(chǎn)量主要集中在華東地區(qū)、華北地區(qū)，2021年華東地區(qū)、華北地區(qū)產(chǎn)量合計27477.81萬重量箱，產(chǎn)量占比45.9%。此外，華中地區(qū)、華南地區(qū)、西南地區(qū)玻璃產(chǎn)量占比超10%，分別為16.2%、14.9%、12.1%。東北地區(qū)、西北地區(qū)產(chǎn)量占比較小。

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程。

數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。隨著我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達107億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成

在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來看，各細分半導(dǎo)體材料市場普遍較小。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

硅片是價值量占比最高的半導(dǎo)體材料。近年來，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國半導(dǎo)體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展，預(yù)計2022年我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將超200億元。

數(shù)據(jù)來源：ICMtia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.光刻膠市場規(guī)模

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。數(shù)據(jù)顯示，我國光刻膠市場規(guī)模由2017年58.7億元增至2020年84.0億元，年均復(fù)合增長率為12.7%。預(yù)計2022年我國光刻膠市場規(guī)?？蛇_99.6億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.電子特氣應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)

電子特氣是指在半導(dǎo)體芯片制備過程中需要使用到的各種特種氣體。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)電子氣體市場增速明顯，遠高于全球增速。近年來國內(nèi)半導(dǎo)體市場發(fā)展迅速，相關(guān)下游領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶動未來特種氣體的增量需求。

數(shù)據(jù)顯示，2020年電子特氣市場規(guī)模達到173.6億元，同比增速達23.8%，其中集成電路及器件領(lǐng)域占比44.2%；面板領(lǐng)域占比34.7%；太陽能及LED等領(lǐng)域占比21.1%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.濕電子化學(xué)品競爭格局

濕電子化學(xué)品，也通常被稱為超凈高純試劑，是指用在半導(dǎo)體制造過程中的各種高純化學(xué)試劑。為滿足半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展水平，濕電子化學(xué)品的技術(shù)實現(xiàn)了G1到G4級不同等級的商業(yè)化生產(chǎn)，并向更高技術(shù)等級的產(chǎn)品進步。

目前，國內(nèi)濕電子化學(xué)品行業(yè)規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品類別、戰(zhàn)略重點等方面與國際企業(yè)存在一定差異。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.濺射靶材應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)

濺射靶材主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料靶材市場最大的下游應(yīng)用是包括半導(dǎo)體、液晶面板等在內(nèi)的電子行業(yè)。其中濺射靶材在半導(dǎo)體領(lǐng)域的占比高達45%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

8.重點企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

9.企業(yè)分布熱力圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.集成電路產(chǎn)量

集成電路在消費電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達3594.3億塊，同比增長33.3%。2022年1-5月，我國集成電路產(chǎn)量達1348.75億塊，同比下降6.2%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

2.分立器件產(chǎn)量

近年來，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域成為國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點。2020年受疫情影響及出口市場的下滑，我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達7317.7億只，同比下降4.3%，預(yù)計2022年我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量可達8079.2億只。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.光電子器件產(chǎn)量

光電子器件是利用電-光子轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件，是信息技術(shù)的重要組成部分。數(shù)據(jù)顯示，2017-2018年我國光電子器件產(chǎn)量穩(wěn)步增加，2019-2020年產(chǎn)量下降，降幅超10%。2021年由于市場需求增長，我國光電子器件產(chǎn)量恢復(fù)快速增長，產(chǎn)量為12314.1億只。最新數(shù)據(jù)顯示，2022年1-5月全國光電子器件產(chǎn)量為4589.1億只，同比下降5.9%。

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理