中商情報網訊：磷化銦是磷和銦的化合物，磷化銦作為半導體材料具有優良特性。使用磷化銦襯底制造的半導體器件，具備飽和電子漂移速度高、發光波長適宜光纖低損通信、抗輻射能力強、導熱性好、光電轉換效率高、禁帶寬度較高等特性，因此磷化銦襯底可被廣泛應用于制造光模塊器件、傳感器件、高端射頻器件等。

20世紀90年代以來，磷化銦技術得以迅速發展，并逐漸成為主流半導體材料之一。由于下游市場需求有限以及成本較高，磷化銦襯底市場規模相對較小。未來，在數據中心、5G通信、可穿戴設備等新興市場需求的帶動下，磷化銦襯底市場規模將持續擴大，成本也將隨著規模效應而降低，進一步促進下游應用領域的發展。

磷化銦襯底材料市場規模

受益于下游市場需求的增加，近年來磷化銦襯底材料市場規模持續擴大，從2017年的8900萬美元增長至2021年的10900萬美元，預計2022年全球磷化銦襯底材料市場規可達到12200萬美元。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理

磷化銦襯底材料銷量

根據Yole數據，全球磷化銦襯底材料2017年的銷量為49.9萬片，2021年增加至63萬片，復合增長率為8.08%。預計2022年全球磷化銦襯底材料銷量可達到71.8萬片。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理

全球磷化銦襯底材料競爭格局

從市場格局來看，磷化銦襯底材料市場頭部企業集中度很高，主要供應商包括Sumitomo、北京通美、日本JX等。Yole數據顯示，2020年全球前三大廠商占據磷化銦襯底市場90%以上市場份額，其中Sumitomo為全球第一大廠商，占比為42%；北京通美位居第二，占比36%。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理