中商情報網訊：封裝測試業是我國集成電路行業中發展最為成熟的細分行業，集成電路制造產業鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個子行業，封裝測試行業位于產業鏈的中下游，在世界上擁有較強競爭力。目前，全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移。

一、封裝測試行業概況

（一）封裝測試定義

封裝測試行業實質上包括了封裝和測試兩個環節。其中封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質封裝形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電信號的傳輸。

測試則包括進入封裝前的晶圓測試以及封裝完成后的成品測試，晶圓測試主要檢驗的是每個晶粒的電性，成品測試主要檢驗的是產品電性和功能，目的是在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來，是節約成本、驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。

（二）封裝的分類

根據封裝材料的不同，封裝可分為，塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。根據封裝互聯的不同，可分為引線建合、載帶自動焊、倒裝焊、埋入式。根據PCB連接方式的不同，可分為通孔插裝類、表面貼裝。

資料來源：中商產業研究院整理

二、產業利好政策

近年來，集成電路產業一直被視為國家層面的戰略新興產業，國家發展戰略、行業發展規劃、地方發展政策不斷出臺，為集成電路行業提供了財政、稅收、投融資、知識產權、技術和人才等多方面的支持，推動集成電路行業的技術突破和整體提升，隨之也推動了封裝測試產業的快速發展。集成電路封裝測試行業具體政策如下：

資料來源：中商產業研究院整理

三、封裝測試行業現狀分析

1.市場規模分析

（1）中國封測市場規模

近些年，高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名芯片設計公司逐步將封裝測試訂單轉向中國大陸企業，同時國內芯片設計企業的規模也在逐步擴大，國內封裝測試企業步入更為快速的發展階段。數據顯示，中國封裝測試行業市場規模由2016年的1564.3億元增長至2020年的2509.5億元，年均復合增長率達12.54%，中商產業研究院預測，2022年中國封裝測試行業市場規模將達2819.6億元。

數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理

（2）中國先進封裝市場規模

未來，先進封裝將為集成電路產業創造更多的價值，隨著智能汽車、5G手機等的先進封裝需求增加，產能緊張，將會帶動封測價格提升，國內提前布局先進封裝業務的廠商將會受益。數據顯示，中國先進封裝行業市場規模由2016年的187.7億元增長至2020年的351.3億元，年均復合增長率達16.96%，中商產業研究院預測，2022年中國先進封裝行業市場規模將達507.5億元。

數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理

2.中國先進封裝占全球的比例穩步提高

近年來，國內廠商通過兼并收購，快速積累先進封裝技術，目前封測廠商技術平臺基本做到與海外同步，大陸先進封裝產值占全球比例也在逐漸提升，由2016年的10.9%增長至2020年的14.8%。中商產業研究院預測，我國先進封裝產值占全球比重有望進一步提高，2022年將達到16.6%。

數據來源：中商產業研究院整理

3.系統級封裝下游應用領域分析

系統級封裝（SiP）是先進封裝市場的重要動力。在后摩爾時代，SiP開發成本較低、開發周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設計自由度。現階段，以智能手機為代表的移動消費電子領域是系統級封裝最大的下游應用市場，占了系統級封裝下游應用的70%。

數據來源：中商產業研究院整理

4.全球委外封測市場占有率分析

從全球委外封測市場占有率來看，行業龍頭企業占據了主要的份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市場占有率合計超50%。數據顯示，我國長電科技、通富微電、華天科技等均排在前列。

數據來源：中商產業研究院整理

5.全球封測市場份額分布

從全球封測市場份額分布來看，中國臺灣市場份額占比最高，達44%；其次是中國大陸，占比達20%；第三是美國，占比達15%。目前全球封裝測試行業已形成了中國臺灣、中國大陸、美國三足鼎立的局面。

數據來源：中商產業研究院整理

四、重點企業分析

1.長電科技

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，2021年長電科技以預估309.5億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一。2021年，長電科技營業收入達305.02億元，實現歸母凈利潤29.59億元，同比增長126.83%。2022年第一季度實現營業收入81.38億元，凈利潤達8.61億元。

數據來源：中商產業研究院整理

從產品來看，2021年長電科技芯片封測的營業收入達303.45億元，同比增長15.18%，占營業收入比重的99.45%。

數據來源：中商產業研究院整理

2.通富微電

通富微電主要從事集成電路封裝測試一體化服務，營收規模繼續排名全球行業第五位，目前已建成國內高端處理器產品最大量產封測基地。2021年，通富微電營業收入達158.12億元，凈利潤達9.57億元，同比增長182.69%。2022年第一季度，華潤微實現營業收入45.02億元，凈利潤達1.65億元。

數據來源：中商產業研究院整理

從主營業務來看，2021年通富微電集成電路封裝測試的營業收入為155.55億元，占營業收入比重的98.37%。

數據來源：中商產業研究院整理

3.華天科技

華天科技為專業的集成電路封裝測試代工企業，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。作為國家高新技術企業，現已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路先進封裝技術。2021年華天科技實現營業收入120.97億元，凈利潤達14.16億元，同比增長101.75%。2022年第一季度實現營業收入30.08億元，凈利潤2.07億元。

數據來源：中商產業研究院整理

從產品來看，2021年華天科技集成電路、LED的營業收入分別為119.11億元、1.86億元，分別占營業收入比重的98.47%、1.53%。

數據來源：中商產業研究院整理

4.晶方科技

晶方科技主營傳感器領域的封裝測試業務，擁有先進的封裝技術，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的綜合封裝服務能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。晶方科技2021年實現營業收入14.11億元，實現凈利潤5.76億元，同比增長50.95%。2022年第一季度實現營業收入3.05億元，實現凈利潤0.92億元。

數據來源：中商產業研究院整理

分產品來看，2021年晶方科技主營芯片封裝及測試、設計，其營業收入分別占主營業務收入的98.65%、0.64%。

數據來源：中商產業研究院整理

5.太極實業

太極實業為國內領先的半導體封裝測試企業，主營業務包括半導體業務、工程技術服務業務和光伏電站投資運營業務，其半導體業務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等。2021年太極實業實現營業收入242.89億元，實現凈利潤9.09億元。2022年第一季度實現營業收入68.26億元，實現凈利潤1.76億元。

數據來源：中商產業研究院整理

從主營業務來看，2021年太極實業工程總包、封裝測試、設計和咨詢、模組、光伏發電的營業收入分別為170.28億元、25.56億元、24.87億元、16.45億元、4.67億元，分別占主營業務收入的70.11%、10.52%、10.24%、6.77%、1.92%。

數據來源：中商產業研究院整理

五、封裝測試行業發展前景

1.國家政策支持行業發展

集成電路產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，近年來我國政府已把集成電路產業上升至國家戰略高度，并連續出臺了一系列產業支持政策。國家產業政策的大力支持，為推動我國集成電路封裝測試行業快速、健康、有序發展奠定了堅實的基礎，也為國內集成電路封裝測試技術水平提升并達到或趕超國外技術水平提供了良好的政策環境。

2.大陸芯片設計公司逐漸成熟為行業帶來發展機遇

由于中國大陸芯片設計行業發展較晚，顯示驅動芯片設計廠商主要集中于中國臺灣地區。而封測行業又遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對顯示驅動芯片設計公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產運輸成本和晶圓污損風險。如今，中國大陸逐漸具備比肩中國臺灣地區芯片設計能力與晶圓代工能力。中國大陸芯片設計公司的逐漸成熟將為本土封測廠商提供更多合作機會，增強封測廠商的競爭力。

3.芯片價格上升為行業帶來廣闊發展前景

隨著全球晶圓產能緊張，集成電路行業迎來新一輪的上升周期，持續上漲的封測價格為企業帶來了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來的資金壓力，加速了企業資金的回籠。未來，從需求端來看，依然將有新增的面板產能釋放，對于芯片的需求持續走高，持續推高芯片的銷售價格，芯片封測市場規模也將隨之上漲。