中商情報網(wǎng)訊：5G技術的應用、人工智能的發(fā)展，云計算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進了消費電子需求回升，各類半導體需求反彈，供需矛盾從芯片制造領域傳導至上游硅片環(huán)節(jié)。

全球硅片市場規(guī)模

全球半導體硅片市場規(guī)模和出貨量受下游半導體行業(yè)影響較大。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年全球半導體硅片市場規(guī)模為126億美元，同比增長12.5%。市場規(guī)模在2019年出現(xiàn)短暫回落，2016年至2021年中市場整體處于增長的狀態(tài)，年均復合增長率為11.86%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，由于半導體未來需求將進一步擴大，上游硅片將增大市場規(guī)模，2022年全球硅片市場規(guī)模將達138億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導體硅片出貨面積

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體硅片出貨面積達到141.6億平方英寸，硅片市場規(guī)模達到126.2億美元，創(chuàng)歷史新高。預計全球半導體硅片出貨面積有望在2022年攀升至更高水平，將達152.8億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理