中商情報(bào)網(wǎng)訊：近年來，受益于通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，全球半導(dǎo)體終端產(chǎn)業(yè)旺盛。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求傳遞來看，旺盛的終端需求將帶動(dòng)對(duì)硅片需求的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展空間巨大。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體硅片位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是制作芯片的核心材料。半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩鍋、拋光耗材等生產(chǎn)材料和單晶爐、切片機(jī)、倒角機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備；中游硅片根據(jù)加工程度，可分為拋光片、外延片、退火片、SOI（絕緣體上硅），根據(jù)尺寸，硅片可以分為6英寸（150mm）及以下，8英寸及12英寸硅片；半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈下游涉及晶圓加工環(huán)節(jié)，并最終應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、存儲(chǔ)器等產(chǎn)品。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從企業(yè)來看，上游原材料及設(shè)備企業(yè)包括通威集團(tuán)、江蘇鑫華、晶盛機(jī)電、歐晶科技、晶盛機(jī)電、南京晶能、連城數(shù)控等；中游半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、中晶科技、神工股份等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.多晶硅產(chǎn)量

多晶硅是極為重要的優(yōu)良半導(dǎo)體材料，在電子工業(yè)中廣泛用于制造半導(dǎo)體收音機(jī)、錄音機(jī)、電冰箱、彩電、錄像機(jī)、電子計(jì)算機(jī)等的基礎(chǔ)材料。隨著信息技術(shù)和太陽能產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，全球?qū)Χ嗑Ч璧男枨笤鲩L(zhǎng)迅猛，市場(chǎng)供不應(yīng)求。近年來，我國(guó)多晶硅產(chǎn)量持續(xù)擴(kuò)大。多晶硅產(chǎn)量由2017年的24.2萬噸增至2020年的39.2萬噸。2022年上半年，我國(guó)多晶硅產(chǎn)量約36.5萬噸，同比增長(zhǎng)53.4%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

2.多晶硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)多晶硅行業(yè)集中度較高，CR6占比77%，且有進(jìn)一步上升趨勢(shì)。由于多晶硅生產(chǎn)屬于高資金、高技術(shù)壁壘的行業(yè)，項(xiàng)目建設(shè)、投產(chǎn)周期通常長(zhǎng)達(dá)兩年及以上，因此新廠商進(jìn)入該行業(yè)較為困難。其中，通威集團(tuán)以15%的產(chǎn)量占比位居第一，其次是新疆大全、新特能源占比14%，江蘇中能、東方希望占比13%，協(xié)鑫集成占比8%

數(shù)據(jù)來源：百川盈孚、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.上游原材料成本占比情況

從原材料成本占比情況來看，硅片生產(chǎn)所需原材料主要包括多晶硅、石墨制品、石英坩鍋、包裝耗材、拋光耗材、備品備件等。其中，多晶硅成本占比最高，約占總成本的32%，包裝材料和石英坩鍋分別占比17%和9%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模是全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的重要組成部分，在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中占比呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過 70 億元。2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.14億元，同比增長(zhǎng)24.04%，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)138.28億元。

數(shù)據(jù)來源：按照1美元 ≈ 7.1947人民幣換算

2.半導(dǎo)體硅片全球市場(chǎng)占比情況

半導(dǎo)體硅片迎來國(guó)產(chǎn)替代良機(jī)。半導(dǎo)體硅片供需的結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配疊加長(zhǎng)協(xié)訂單占比的提升，硅片供給仍然偏緊，為國(guó)產(chǎn)硅片提供戰(zhàn)略機(jī)遇期，硅片國(guó)產(chǎn)替代有望加速。中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模的比例也逐年上漲，2021年達(dá)13.20%，比2020年增長(zhǎng)1.25個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至15.1%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體硅片出貨面積

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到141.6億平方英寸，硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到126.2億美元，創(chuàng)歷史新高。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有望在2022年攀升至更高水平，將達(dá)152.8億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.不同尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積占比

近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場(chǎng)份額持續(xù)維持在很高水平，2021年分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比保持超過90%，是當(dāng)前半導(dǎo)體硅片下游市場(chǎng)需求的主要尺寸。隨著全球半導(dǎo)體硅片出貨面積的增長(zhǎng)，6英寸及以下小尺寸硅片的市場(chǎng)份額有所下降，至2021年約為全球半導(dǎo)體硅片出貨面積的6.97%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢(shì)

半導(dǎo)體硅片處于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游，其價(jià)格走勢(shì)與半導(dǎo)體行業(yè)景氣度密切相關(guān)。從2014年開始，受通訊、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，近些年半導(dǎo)體硅片價(jià)格探底回升，根據(jù)SEMI和公開數(shù)據(jù)整理，半導(dǎo)體硅片價(jià)格從2017年0.74美元/平方英寸增長(zhǎng)至2021年價(jià)格0.98美元/平方英寸。預(yù)計(jì)伴隨著下游市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體硅片行業(yè)景氣度將持續(xù)上升，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體硅材料價(jià)格上漲。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

從全球市場(chǎng)來看，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度較高，少數(shù)主要廠商占據(jù)了絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，掌握著先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)。目前，全球硅片市場(chǎng)主要由境外廠商占據(jù)，市場(chǎng)集中度較高，龍頭硅片廠商壟斷全球90%以上的市場(chǎng)份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）、韓國(guó)鮮京矽特隆（SKSiltron）。

資料來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.企業(yè)分布熱力圖

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模

隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到10854億元，同比增長(zhǎng)26.2%，中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2021年的銷售額為13856億元，增長(zhǎng)了27.1%，創(chuàng)下歷史新高，2017-2021年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.7%，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模將達(dá)14028億元。

數(shù)據(jù)來源：按照1美元 ≈ 7.1947人民幣換算

2.集成電路市場(chǎng)規(guī)模

集成電路產(chǎn)業(yè)是高技術(shù)、高投資、高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展離不開國(guó)家政策長(zhǎng)期支持。在國(guó)家政策扶持帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2017年的5411億元上升至2021年的10458億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到18%。國(guó)內(nèi)龐大的消費(fèi)市場(chǎng)是我國(guó)集成電路行業(yè)持續(xù)發(fā)展的另一重要驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到12331億元。

數(shù)據(jù)來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3、晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)，2019年中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.2%，2020年中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2623.5億元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)3412.3億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理