將AI引入手機(jī)芯片，這應(yīng)該是華為的創(chuàng)舉，2017年時(shí)華為發(fā)布了麒麟970，這是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)，當(dāng)時(shí)采用的是寒武紀(jì)的NPU。

而在麒麟970之后，基本上所有的手機(jī)芯片，都使用上了AI，比如蘋果的A芯片，還有高通的芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片，ARM都搞出了一個(gè)NPU的核出來。

在早期，AI其實(shí)更多的是噱頭，但如今隨著幾代芯片的發(fā)展，AI其實(shí)已經(jīng)深入到手機(jī)使用的各種日常場(chǎng)景了，比如拍照、視頻、人臉識(shí)別、計(jì)算等等。

而近日，高通推出了最新一代的驍龍8Gen2，我們發(fā)現(xiàn)高通已經(jīng)是三句話不離AI了，并且將AI應(yīng)用到了ISP、5G上了。

基礎(chǔ)層面，驍龍8Gen2，內(nèi)置高通AI引擎，其核心Hexagon處理器架構(gòu)全新升級(jí)，打出一套AI加速組合拳，較上一代產(chǎn)品，其AI性能提升了4.35倍。

同時(shí)，這次的ISP高通稱之為認(rèn)知ISP，跟Hexagon處理器來了個(gè)直接連通，也就是ISP可以直接調(diào)用芯片的AI能力，這樣以便于提供更加強(qiáng)大的影像AI處理能力。

不僅如此，在手機(jī)集成的5G基帶芯片中，高通也集成了AI功能，高通其實(shí)之前在發(fā)現(xiàn)X70時(shí)就表示了，這是首個(gè)5G AI基帶，有了AI之后，可以分析信號(hào)完整性和信噪比，能夠改善無線帶寬、延遲等性能指標(biāo)，降低功能，提升5G速度等。

很明顯，華為最開始提出的AI功能，被高通是發(fā)揮得淋漓盡致了，并且將AI應(yīng)用于各個(gè)層面，真正發(fā)揮了AI的長(zhǎng)處和優(yōu)勢(shì)。

可惜的是華為自麒麟9000芯片停產(chǎn)后，已經(jīng)有2代芯片沒有推出來了，2021年的麒麟芯片缺席，2022年的麒麟芯片缺席，至于2023年呢？2024年呢？……

做芯片其實(shí)還是需要不斷的實(shí)踐的，紙上談兵，僅停留在理論，或設(shè)計(jì)上的芯片肯定不行的，這么一下來，或許原本不輸高通驍龍的華為麒麟，現(xiàn)在與高通驍龍的差距變大了。