中商情報網(wǎng)訊：硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等規(guī)格。

全球半導(dǎo)體硅片市場隨下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展而呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢。受益于消費電子、智能電網(wǎng)、通信、計算機、光伏產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動及物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車、云計算和大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導(dǎo)體呈現(xiàn)穩(wěn)步上升趨勢，直至2019年因半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降出現(xiàn)小幅回落，2021年創(chuàng)下歷史新高達(dá)126億美元，預(yù)計2023年其市場規(guī)模將達(dá)129億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

由于下游芯片及器件的市場需求較為強勁，推動中國硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。隨著近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模快速增長，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過70億元。2021年市場規(guī)模達(dá)119.14億元，同比增長24.04%。隨著技術(shù)的不斷突破和下游需求的增長，中國半導(dǎo)體硅片的市場規(guī)模也將保持高速增長，預(yù)計2023年起市場規(guī)模將達(dá)164.85億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理