來自行業(yè)內(nèi)消息人士＠手機(jī)晶片達(dá)人的消息稱，臺積電也準(zhǔn)備降價3nm了，而且是所有3nm工藝都會降價，以便吸引客戶。

據(jù)悉，臺積電在最早推出3nm工藝時曾提到，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60％，相同速度下功耗降低30－35％，這將是最先進(jìn)的工藝。

但在良率方面，由于第一代的N3工藝良率不足50％，而且投片量也非常少，因此據(jù)說只有蘋果一家客戶。由于3nm工藝成本太貴，其代工價格已突破至2萬美元／片晶圓，也就是14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓，才能生產(chǎn)數(shù)百顆芯片。

這樣的價格也難怪臺積電3nm首發(fā)客戶只有蘋果一家。AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等都認(rèn)為成本太高太貴，因此暫未有打算推出基于3nm的產(chǎn)品，至少要到2024年下班均為才會下單。