2022年半導體資本局：超千億元流向材料、車用芯片等領域

2022年是不平凡的一年，對于半導體行業一級市場投融資而言，是值得深入回顧和探討的一年。

隨著全球宏觀經濟的寒氣傳導至終端應用行業，下游消費市場需求萎靡，手機、電腦、電視、家電等產品銷量持續大幅下滑，從缺芯潮到產能緊缺引發產業鏈的緊張情緒，再到產能飽和、芯片價格下跌、訂單削減，半導體行業經歷了比好萊塢電影還驚心動魄的一年。

盡管如此，但資本對這一領域的追逐與熱捧絲毫不見消退。據集微網統計，2022年“芯融資”融資事件超680起，規模超1170億元，相比2021年超1100億元的融資規模增速明顯放緩，但整體熱度仍在。

2022年半導體行業一級市場投融資概況

數據來源：集微網，芯八哥整理

公開資料顯示，2022年發生在半導體材料和IC制造領域的高額投資活動十分頻繁。其中，粵芯半導體和先導薄膜均以45億元的融資規模并列2022年半導體一級市場投融資TOP榜榜首，成為年度“吸金王”。在融資榜TOP10中，半導體材料領域獨占六席，成為資本聚光燈下的寵兒。

資料來源：公開資料，芯八哥整理

在2022年半導體投融資市場上，規模超10億的高額融資有29起，覆蓋GPU、大硅片、晶圓代工等諸多熱門賽道。

數據來源：集微網，芯八哥整理

2022年，半導體一級市場投融資重心開始轉向大市場、大賽道和可預期商業落地的項目，半導體設備/材料、CPU/GPU、汽車芯片等領域收獲多個融資規模10億元級項目，而以往備受追捧的芯片設計環節則意外“遇冷”，大項目扎堆的景象不再。同時，前幾年主打消費市場爆火的低端芯片，已不太可能再回到曾經的融資盛況，未來機會更多在于高端芯片、半導體設備和零部件、材料等。

2022年半導體投融資熱門賽道

資料來源：芯八哥整理

 

汽車芯片：智能座艙和自動駕駛領銜汽車風口

資料來源：公開資料，芯八哥整理

2022年，以智能手機為代表的消費電子出貨量下滑嚴重，但汽車、機器人等行業卻在國內疫情及“缺芯潮”的阻力下實現了高速增長。車載計算芯片、功率半導體和傳感器芯片為代表的汽車半導體，以及自動駕駛、智能座艙、智能底盤等，成為了半導體行業的投融資風口。

以芯擎科技、芯馳科技等公司為例，在2022年均獲得了10億元規模的大額投資，資方不乏紅杉中國、中芯聚源、深創投、張江高科等機構身影。

芯擎科技：繼今年3月獲得一汽集團戰略投資后，芯擎科技7月19日再度完成近十億元A輪融資。2017年，吉利集團董事長李書福與沈子瑜共同創立億咖通科技，為車企賦能。成立于2018年的芯擎科技由億咖通科技和安謀中國公司等共同出資，從事高性能車規級集成電路研發、制造和銷售。芯擎科技正布局車規級高端處理器市場，將覆蓋智能汽車應用全場景，包括智能座艙芯片、自動駕駛芯片、車載中央處理器芯片三條產品線。“龍鷹一號”是國內首款7nm車規級智能座艙芯片，在設計、工藝和性能等方面對標高通SA8155P芯片，而高通“8155”也是眾多主機廠眼中的網紅芯片。

芯馳科技：芯馳科技成立于2018年，主要研發高可靠、高性能的車規級芯片。根據芯馳方面介紹，芯馳科技目前推出智能座艙芯片X9、智能駕駛芯片V9、中央網關芯片G9和高性能MCU E3四款芯片。其中，智能座艙芯片已經拿下幾十個定點車型，覆蓋本土、合資廠、造車新勢力車企。在高性能MCU領域，多家大型電池廠商也是芯馳的客戶。目前，公司已經覆蓋了90%的車企，手握100多個量產定點項目，客戶數量達260多家。

GPU：3家初創企業均獲得超10億元巨額融資

資料來源：公開資料，芯八哥整理

從2020年開始，GPU便成為國內芯片領域最吸金賽道之一，新興的創業GPU公司有壁仞科技、沐曦、摩爾線程、天數智芯、登臨科技等。GPU是加速器，對整個人工智能行業有基礎承載作用。在GPU技術路線上，各家均有選擇，摩爾線程、壁仞科技想兼顧GPU的加速計算和圖形功能，沐曦、登臨則先從GPGPU入手，專注于加速計算，打入國產化需求最強烈的數據中心市場。

摩爾線程：12月，摩爾線程宣布完成15億B輪融資，并已順利完成交割。至此，摩爾線程成立兩年已完成四次融資。公開信息顯示，摩爾線程成立于2020年，致力于創新面向元計算應用的新一代GPU。此前，摩爾線程已經發布了兩顆基于其MUSA統一系統架構打造的多功能GPU芯片——“蘇堤”和“春曉”，以及系列GPU軟件棧與應用工具，并已迅速將多款MTT S系列顯卡推向市場，覆蓋桌面、邊緣和數據中心等多個場景。

沐曦：沐曦成立于2020年9月，其研發的高性能GPU芯片可應用于AI推理、AI訓練、高性能數據分析、科學計算、數據中心、云游戲、自動駕駛、元宇宙等眾多需要高算力的前沿領域。雖然成立不到2年，但沐曦目前已經拿到數十億元人民幣融資。目前，沐曦首款采用7nm工藝的異構GPU產品已于2022年1月流片，預計將于2023年初實現規模量產。

大硅片：12英寸大硅片受追捧

資料來源：公開資料，芯八哥整理

集成電路硅材料產業是支撐半導體行業發展的戰略性、基礎性環節，2021年全球市場規模突破140億美元，并支撐起萬億級的電子信息市場。隨著集成電路制程和工藝的發展，硅片趨向大尺寸化，其中12英寸硅片為當前及未來較長時間內的主流尺寸。在5G、新能源汽車、AIoT等新興應用需求的帶動下，全球12英寸硅片需求快速增長，據Omedia統計，需求量將從2022年的784萬片/月增長到2026年的978萬片/月。

奕斯偉材料：12月，奕斯偉材料完成近40億元人民幣C輪融資，創下中國半導體硅片行業最大單筆私募融資紀錄。至今，奕斯偉材料已累計融資超100億元。據介紹，奕斯偉材料由京東方創始人、國內“中國液晶顯示之父”王東升創辦，是目前國內少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業，專注于半導體級12英寸硅單晶拋光片及外延片的研發與制造。2022年6月，西安奕斯偉硅產業基地擴產項目在西安市高新區開工，奕斯偉硅產業基地目前擁有一座50萬片/月產能的12英寸硅片工廠，已于2020年7月投產。

FPGA：車規FPGA獲巨額融資

資料來源：公開資料，芯八哥整理

FPGA市場主要被AMD（賽靈思）和英特爾（Altera）等國際大企業壟斷，僅上述兩家公司的市場占比就達83%。海外企業已實現了7nm工藝制程FPGA芯片的量產，并且朝著SoC FPGA發展。國內FPGA廠商則是在2010年以后迅速發展，目前國產FPGA量產產品主要在100K規模及以下的邏輯芯片，中高端產品銷售數量占比較小。紫光同創、安路科技、高云半導體等公司的28nm器件已陸續開發或出貨。

高云半導體：高云半導體于2015年一季度規模量產出國內第一款產業化的55nm工藝400萬門的中密度FPGA芯片，并開放EDA開發軟件下載；2016年第一季度順利推出國內首顆55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年實現FPGA芯片的規模出貨；2019年，發布國內第一顆FPGA車規芯片，并實現規模量產。高云半導體目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大產品序列，迄今已發布百余款芯片。同時，高云半導體是國內唯一獲得主流車規認證的FPGA企業。

 

第三代半導體：英諾賽科完成近30億元D輪融資

資料來源：公開資料，芯八哥整理

如果說未來是屬于新能源的時代，那么以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體也將隨之占據舞臺的“C位”。今年以來，盡管半導體行業處于逆周期，但800V汽車電驅系統、高壓快充樁、消費電子適配器、數據中心及通訊基站電源等細分市場的快速發展，推升了第三代功率半導體的市場需求。

英諾賽科：公開資料顯示，英諾賽科成立于2015年12月，致力于第三代半導體硅基氮化鎵外延及器件研發與制造。英諾賽科采用IDM 全產業鏈模式，建立了全球首條產能最大的8英寸 GaN-on-Si 晶圓量產線。據介紹，英諾賽科已成為全球第三代半導體硅基氮化鎵領域龍頭企業，也是全球唯一實現同時量產氮化鎵高、低壓芯片的IDM企業。

經過過去幾年的高速成長，半導體行業各個細分領域，已經基本被投資機構挖掘過了，2023年的熱點輪動，將會是“商業落地”。前幾年憑借風口和概念，受到資本追捧的賽道和相應項目，其發展是否符合預期、產品是否能夠真正實現商業落地，將會是下一步投資機構關注重點。

2022年，半導體投融資市場涌現出汽車芯片、GPU、大硅片、FPGA、第三代半導體等諸多熱門賽道。起承轉合之間，2023年的熱門賽道和市場機會也寓于其中，亟待爆發。同時，過去一段時間圍繞半導體產業的政策、供需及投資實踐，也將深刻影響2023年的半導體投資邏輯。