據外媒More Than Moore報道，繼2019年將與手機相關的5G基帶業務出售給了蘋果之后，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業務相關的5G基帶技術轉讓給兩家中國企業——聯發科和廣和通，交易預計在5月底前完成，英特爾將在7月底前徹底退出5G基帶市場。

至此，全球能夠研發5G基帶的廠商格局基本定型：高通大幅占領高中端市場，聯發科、三星處于中端市場，紫光展銳則負責在低端市場大殺四方，被寄予厚望的華為則由于某些眾所周知的原因無法出貨。

從2010到2023，英特爾基帶芯片不歸路

英特爾的基帶芯片之路，一路走來并不算短。早在3G時代，英特爾就已經提前開始著手4G手機基帶的開發。2010年，英特爾甚至花費14億美元收購了連年虧損的英飛凌無線業務，獲得了除CDMA以外的所有基帶技術，大手筆研發和推廣WiMax技術。然而，CDMA卻可以說是4G手機的門檻之一，這也導致當時的英特爾被高通的LTE技術全方位吊打。

這次失利徹底清空了英特爾此前努力，也奠定了高通的王者之路。但英特爾的并未選擇放棄，而是選擇收購更多的相關企業共同研發5G手機方面的基帶。2016年，更新到iPhone7的蘋果，不愿再繼續忍受高額“高通稅”，開始引入明顯比高通差一截的英特爾LTE基帶。甚至，蘋果還把高通芯片進行限速，來彌補英特爾芯片的不足。

此次合作可以說啥英特爾基帶芯片的重大轉機。對于英特爾而言，一旦能夠成功吃下蘋果這塊大蛋糕，勢必會在手機市場打開一片全新天地。2017年11月，一直試圖在移動端芯片上有所作為的英特爾發布了旗下首款5G基帶芯片XMM8060。同時還宣布已成功完成基于其5G調制解調器的完整端到端5G連接。2018年11月，英特爾發布了第二款XMM8160 5G調制解調器，適用于手機、PC和寬帶接入網關等設備。

然而，事實是殘酷的。最后的結局是，搭載英特爾4G信號基帶的iPhone Xs系列（含XR）和iPhone 11系列嚴重翻車，信號差成為了iPhone備受吐槽的一個點。更重要的是，英特爾在2018年發布產品時，信誓旦旦地宣布“5G基帶芯片于2019年下半年交貨”。但是，2019年2月，英特爾表示，只能為客戶提供“5G基帶樣本芯片”，商用產品要到2020年才能交貨。這為蘋果5G手機計劃蒙上了陰影。

由于英特爾實在是扶不上墻，2019年4月，高通和蘋果達成和解，雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟，并且簽訂了一份長達6年的新專利授權協議。同一天，英特爾宣布放棄手機基帶芯片研發。不久之后，蘋果宣布以10億美元收購英特爾“大部分”的手機基帶芯片業務。

有意思的是，在宣布放棄了5G智能手機調制解調器業務之后，英特爾CEO還迅速向外界聲明∶5G依然是公司的戰略優先事項。當時，英特爾還保留了開發PC平臺4G/5G無線產品的業務，并有繼續為筆記本電腦客戶提供4G和5G基帶解決方案。

然而，由于5G廝殺已至中場，6G風聲愈演愈烈的當下，英特爾僅存的5G基帶芯片能力實在算不上是核心。如今，伴隨著英特爾宣布退出的塵埃落定，一切終成定局。值得注意的是，英特爾全面退出5G基帶芯片，不代表它們會退出5G戰局。目前，英特爾著眼于較有競爭優勢的天線等5G基站基礎設施芯片，致力于構建能夠帶來萬物互聯的物聯網服務，這才是更為廣闊的市場未來。

難倒英特爾的基帶芯片，難題究竟在哪？

或許你也會問，為什么英特爾的基帶芯片之路發展的這么難？這就首先需要了解什么是基帶芯片。一般而言，手機最核心的通話功能需要有射頻、基帶、電源管理、外設、軟件等。其中，基帶芯片包含負責信息發送/接收的射頻和負責信息處理的基帶兩部分，就是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。

對于可商用的基帶芯片而言，僅僅只是最基礎的可用性已經不算容易。例如，為了在弱信號覆蓋的情況下提升手機信號的穩定性和可靠性，廠商就需要通過自身長期積累下來的經驗不斷調優。同時，基帶芯片必須滿足多網絡制式，可適配美洲頻段、歐洲頻段、中國頻段。最后，基帶芯片還需要實現全設備兼容支持，以滿足不同通信設備的設備兼容。

在5G時代，基帶芯片的研發難度更為巨大。眾所周知，首個5G標準直到2018年6月才正式凍結，這就導致留給5G基帶芯片的研發周期并不長，而5G的運算復雜度又比4G提高了近10倍，這就導致技術難度大大增加。更重要的是，5G的功耗也是一個必須要攻克的難題，對于如何平衡功耗和系統散熱的問題，是技術更是藝術。

總之，5G芯片的研發是一個復雜過程，不但需要同時兼容2G/3G/4G網絡，還要有大量的技術積累和測試驗證。這就不僅考驗著工程師和研發團隊的實力，也考驗著芯片廠商的競爭實力。

2022年中，先是知名蘋果分析師郭明錤爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發可能已經失敗，高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商，為該款機型提供100%的基帶芯片，而不是高通此前預估的20%。后是業界人士“手機晶片達人”發微博稱，蘋果自研5G芯片并非失敗，而是推遲了量產時間，“把量產時間從原定的2023年第二季度推遲到2023年第四季度”。種種跡象表明，盡管告別英特爾，但蘋果的5G基帶芯片之路也并不順暢。

但是，5G基帶芯片并不是高通的“免死金牌”。就像業內人士點評“蘋果自研5G基帶芯片失敗”時表示：“精誠所至，金石為開。這次不行下一次，今年不行明年，只要持續投入，沒有搞不定的。”而等到了6G時代，基帶芯片市場的格局，恐將迎來新的變化。

英特爾跌倒，中國企業吃飽？

聯發科、廣和通的英特爾情結

在英特爾徹底退出5G基帶市場的同時，令所有人感到驚訝的是，英特爾竟然意外的將技術轉讓給中國臺灣省的聯發科和廣和通，目前他們正在推動驅動程序代碼和許可協議的轉讓。

事實上，無論是聯發科，還是廣和通，均與英特爾淵源頗深。早在2021年之時，英特爾就宣布與聯發科達成合作，將基于聯發科5G基帶開發面向PC的5G解決方案。盡管英特爾打算在 7 月之前徹底退出 5G 市場，但它仍將保留一個小團隊來協助聯發科解決硬件、軟件和客戶方面的問題，技術轉讓將在 5 月前完成，預計不會對英特爾產生任何財務影響。

屆時，所有使用英特爾 5G 解決方案的 OEM 合作伙伴可以繼續與聯發科合作，為其現有產品提供更新和升級。至于4G基帶業務，考慮到存量市場，預計最后一批貨將于2025年底前發出。后續，英特爾還將與聯發科合作，繼續提供基于其 CPU 以及聯發科基帶芯片的筆記本電腦蜂窩無線解決方案。

英特爾與廣和通的合作更為久遠。作為中國領先的通信模組廠商，廣和通早在2019年就曾聯合英特爾在MWC大會上發布其首款5G物聯網通信模組Fibocom FG100，其內置的就是英特爾XMM 8160 5G基帶芯片。同時，英特爾曾作為廣和通的第三大股東，是廣和通最重要的通信模塊合作伙伴之一。

根據訂單情況，最后一批廣和通產品將于2025年底交付，英特爾不會在該市場推出新品。研究或技術。由此可見，在中美關系不確定性的大背景下，去中國化仍將是美國企業不得不選的方向。而在此前，英特爾已經退出了俄羅斯的業務。

結語

英特爾通用汽車無線解決方案副總裁 Eric McLaughlin 在給 More Than Moore 的一份聲明中表示：“隨著我們繼續優先投資 IDM 2.0 戰略，我們做出了退出 LTE 和 5G 的 WWAN 客戶端業務的艱難決定。我們正在與我們的合作伙伴和客戶合作，爭取實現無縫過渡以支持他們正在進行的業務，并確保我們的客戶繼續使用聯網 PC 領域的解決方案。”

事實上，英特爾的步步緊縮，也昭示著巨頭準備過冬。在今年初的全體會議上，英特爾就宣布將下調管理人員及包括CEO在內的高管薪酬，來大幅削減成本。此次降薪包括季度工資獎金取消，年度獎金暫停，所有員工的基本工資根據等級削減：英特爾首席執行官Gelsinger的基本薪酬將調降25%，執行領導團隊（ELT）減薪15%，副總裁（VPs）減薪10%，7至11級員工將減薪5%。

另外，據知情人士透露，英特爾即將在本月宣布最新一輪裁員消息，將影響20%的員工……山雨欲來風滿樓，在經濟不確定性不斷加大的今天，審慎而行無遺是英特爾的最佳出路。