前幾天，針對中國電子半導體產業，美國又出臺了一些打壓政策，包括以下幾項內容：接受“芯片法案”補貼的企業，10年內，對中國大陸28nm及更先進制程產能投資不得超過10萬美元，接受美國補貼的企業也不得將其位于中國大陸的28nm或更成熟制程芯片的產能提高10%以上，如果要為這種類型的芯片建立新工廠，至少85%的產量必須在本地消耗。此外，美國BIS還打算將一些中國IT集團的子公司納入實體清單，以進一步限制這些集團公司獲得美國企業的高性能芯片。美國還將19家中國公司列入“未經核實清單”，美國廠商在向這些企業發貨之前要進行更多的盡職調查。

已經記不清這是美國的第幾波操作了，在限制中國大陸發展半導體和電子信息產業方面，這位“地球大佬”不斷出手，政策越來越細化，針對性越來越強。

除了本土企業外，美國政府還一直在“威逼利誘”歐洲和東亞半導體產業發達國家和地區，欲形成遏制中國大陸半導體產業聯盟，從去年熱鬧一時的“Chip 4”，到近期拉攏歐洲和日本半導體設備廠商，以求進一步限制對華出口先進設備。不過，從這兩波操作來看，沒有達到美國預想的目的。

01

美國強行讓芯片制造回流本土的副作用

美國是半導體和集成電路產業的發源地，在1950-1980年，無論是芯片設計、制造，還是與之相關的軟件工具，以及半導體設備等，美國都處于絕對的統治地位。而且，那時的半導體業沒有出現晶圓代工這一產業模式，IDM幾乎壟斷了一切，即使是后來（1970-1980年前后）日本半導體產業崛起，一度有望超越美國，依靠的依然是從美國學過來的產業發展模式，也就是IDM統治一切，在這方面，作為學生，與“師傅”美國相比，日本甚至有過之而無不及。

在那段半導體產業發展上升期，美國主要依靠本土供應鏈，就可以基本實現良性發展，對全球產業鏈的依賴度比較低。但是，隨著產業水平不斷提升，產能越來越大，最終必將出現過剩，與此同時，由于已經發展到了一定階段，半導體產業必須升級，這必定會消耗產業資源，而整體資源有限，這就加劇了中低端產能過剩，于是，半導體產業的全球化開始了，對于美國而言，全球化可以輸出過剩的產能（集成電路、半導體設備、EDA軟件等），對于發展中國家而言，可以獲得相對先進的設備、技術和半導體廠管理經驗。雙方各取所需，從而平穩發展了幾十年。

隨著全球各個地區半導體產業的發展，水平不斷提升，與美國之間的差距逐漸減小，美國要保持其產業優勢，就必須采取一些非常規操作，才能削弱競爭者的競爭力，日本和歐洲都有過類似的經歷，日本是半導體產業，而歐洲則是金融業，都被美國打壓過。

近些年，中國成為了目標，主要原因是中國的半導體和電子信息產業發展速度較快（整體水平依然不高，但美國的絕對優勢消失殆盡，雖然優勢依然明顯，但它無法容忍絕對優勢即將消失），因此，從2018年的中興通信，2019年的華為，一直到今天的數不清的中國企業登上美國實體清單，對中國大陸半導體和電子信息產業的打壓持續進行。

更關鍵的是，相對于中國大陸，美國半導體產業的高端優勢逐漸減弱，而在5G等信息產業發展方面，中國甚至有超過美國的趨勢，與此同時，持續了幾十年的全球化，使得美國本土中低端電子半導體制造業消失殆盡，而大中國地區則形成了高中低端非常完整的半導體制造產業鏈，這更讓美國不安，因此，它不但要加強美國本土中高端半導體制造業發展，讓相關產業和國際知名企業回流到美國（臺積電、三星等在美國建設先進制程晶圓廠），還要讓中低端的電子半導體制造業撤出中國大陸，近兩年，東南亞地區國家接管了一部分來自于中國大陸的芯片封裝測試，以及消費電子設備的EMS訂單。

實際上，在當今形成的全球產業格局下，美國要想高中低端“通吃”，難度非常大，而且會產生很多副作用，甚至會反噬其自身。

首先，很多美國、韓國、日本和歐洲的芯片和半導體設備企業，原本就在中國有很多業務，營收可觀，美國政府的各種限制，大幅減少了它們的收入，而且，近一年來，美國通脹嚴重，再加上其政府的限制政策，使相關半導體企業的營收雪上加霜。因此，美國的對華政策必須要權衡相關企業的呼聲，不可能完全忽視它們的營收情況。正因為如此，近幾年，美國打壓中國電子半導體產業的政策一直難以完全展開，無法實現他們預期的效果。

其次，就是成本問題，在美國建設晶圓廠并長期運營它，成本比大中國地區高出幾倍，雖然美國“芯片法案”給出了補貼政策，總金額近400億美元，這些錢看起來不少，但對于其長期發展半導體產業的戰略而言，少的不值一提。而與中國大陸的產業政策不同，雖然都是政府補貼，但中國是歡迎全球相關企業來華投資、合作、建廠的，這樣，企業發展與產業政策形成良性循環，企業是自愿的，產業發展所需資金主要來源于企業投資。而美國情況相反，非美國本土企業大都是被迫在美國建廠，成本上升的同時，在中國大陸的發展還被限制，而美國的補貼政策又給這些企業設置了層層限制條款，具體如下。

美國“芯片法案”規定，想申請政府補助的企業，必須分擔當地建廠工人與員工托兒費用，還要分享“超額利潤”，也就是說，廠商業績好的話，多出的利潤必須與美國政府分享，這個條款是企業最在意的部分，如果分享比率太高，可能會影響企業向美國官方申請補助的意愿。此外，最新規定提出，必須提交新設廠區營收、獲利詳細預測，以及月產能、產品單價等商業秘密信息。

可見，在美國建廠的企業，各種可見、隱性成本大增，要想補上企業的這些窟窿，且是長期持續的，美國政府的補貼要多少？難以計算，其政府是不可能長期支撐下去的。

因此，威逼利誘之下，外來企業成為了美國發展本土半導體制造業的工具和過渡期“犧牲品”。

除了以上的副作用，美國打壓中國大陸電子半導體產業的政策還可能會反噬其自身。

從前文可以看出，美國雖然給在其本土建先進制程晶圓廠的企業提供補貼，但提出了各種限制條件，而且，這些條件并不是在一開始就說明，而是等到相關企業已經開始建廠，之后陸續提出各種限制，這使得以臺積電、三星、SK海力士為代表在美國建廠的企業，似乎都成了“大冤種”。持續下去，相關企業和國家不可能沒有想法。

實際上，2021年美國提出芯片法案之后，歐洲、韓國和日本等半導體體產業發達國家和地區就相繼推出了本地的半導體產業新政，這并不是巧合，各個國家都在未雨綢繆，在迎合美國對華半導體產業政策的同時，也在“提防”未來的美國。之所以這么說，是因為如果這些國家都單純唯美國馬首是瞻的話，就不用制定本國半導體產業新政了，跟著“老大”的政策走就是了，最起碼不會各個發達國家和地區都制定相關政策，似乎是共同商量好的，在短時期內都制定各自政策。之所以如此，一個很重要的原因就是要留有后手，給自己增加一些競爭砝碼。因為在目前的美國“芯片法案”下，歐洲、韓國和日本相關政府和企業都成了復興美國本土半導體制造業的工具，一旦美國相關產業鏈發展起來，歐洲、韓國和日本利用價值減弱或消失，它們在全球半導體產業鏈上的競爭力就會大幅下滑，到那時，主動權會喪失殆盡。因此，在當下這樣一個大變革時期，各國都想抓住發展窗口期，為將來的產業競爭積蓄更多力量和主動權。

在這種情況下，美國客觀上是在為自己培育更多的潛在競爭對手，將來的產業競爭可能會更激烈，美國要面對的不只是中國。

02

企業的反應

美國發布的一系列對華電子半導體產業限制政策，使得包括美國本土企業在內的知名大廠很為難，因為它們不想丟失這一巨大市場，正在想方設法“應對”。

以全球最大的GPU、AI芯片廠商英偉達為例，自從被限制向中國大陸出口最先進的GPU芯片A100和H100（這類芯片對于高性能計算系統，以及開發生成式人工智能技術至關重要）之后，該公司很快做出了反應，先后將A100和H100修改為可合法出口中國大陸的版本A800和H800，新芯片正被阿里巴巴、百度和騰訊等中國科技公司的云計算部門使用。

近年來，隨著美國推動與中國的技術脫鉤，日本公司直接或間接受到影響，尤其是在半導體領域。上周，在2023年中國發展高層論壇上，日中經濟協會（JCEA）會長井澤忠志（Tadashi Izawa）表示，美國單邊主義的蔓延正在阻礙全球經濟，盡管日本企業受到中美貿易摩擦的影響，但大多數日本企業都不想與中國“脫鉤”。

一項調查顯示，與中國進行貿易的日本公司中約有25%希望擴大在市場上的業務，另有45%的公司希望維持與中國的貿易。只有5%的企業表示將減少在中國的業務。

國際貨幣基金組織總裁克里斯塔利娜·格奧爾基耶娃（Kristalina Georgieva）表示，國際貨幣基金組織的分析顯示，中國GDP增長1個百分點會導致其它亞洲經濟體平均增長0.3個百分點，這是一個受歡迎的推動力。

面對美國芯片法案新規（要求申請補貼的企業以Excel文件形式提交預計現金流量等盈利指標，包括晶圓廠的產能、利用率、預期晶圓良率、量產第一年的售價、每年的產量和變化情況），韓國半導體行業表示“難以接受”。

韓國半導體業內人士認為，良率和利用率等項目是衡量公司競爭力的關鍵指標，屬于商業機密。如果這些關鍵商業機密泄露給英特爾等美國公司或其競爭對手，將給三星電子和SK海力士帶來毀滅性的損失，這使得有資格獲得補貼的韓國企業在申請時要三思而后行。三星電子正在美國德克薩斯州泰勒市投資 170 億美元建設一座晶圓代工廠，該廠預計于2024年底開始運營。SK海力士計劃在美國建設一座先進封裝廠。 

2021年，美國政府就曾要求臺積電和三星電子提交晶圓代工庫存、訂單、銷售等機密數據，稱美國政府希望提高供應鏈透明度。

雖然美國商務部已撥出總計390億美元的補貼，但沒有人能預料單個公司會得到多少。考慮到美國的“超額利潤分享”規定、工會負擔以及對中國半導體投資的限制，韓國企業可能無法從美國政府的補貼計劃中受益，從而得不償失。

近期，各大芯片和電子設備知名企業高管齊聚中國。

3月25-27日，由國務院發展研究中心主辦的“中國發展高層論壇2023年年會”在北京舉行，蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克（Tim Cook）、三星電子會長、執行主席李在镕（Jay Y. Lee）、高通公司總裁、首席執行官安蒙（Cristiano Amon）、博通總裁、首席執行官陳福陽（Hock E.Tan）等企業負責人均來華參會，共同探討如何維護全球產業鏈的穩定。其中，三星電子會長李在镕是時隔3年再次到訪中國，并視察了天津工廠。

可以看出，這些企業“帶頭人”對中國這一巨大市場非常重視。

美國想重新整合全球電子半導體供應鏈，以排除中國，從目前的情況來看，這是不可能的，以蘋果為例，雖然其相關產品，特別是iPhone的組裝廠撤出中國的聲音喊了幾年，但現在該公司超過80%的產線依然在中國大陸，移到東南亞的產線只是少數，且以技術復雜度相對低的產品線為主。 

03

中國的挑戰和機遇

面對美國的打壓政策，中國大陸相關產業肯定是受到影響的，也面臨著挑戰，眼前會有困難，如華為手機，由于無法拿到臺積電先進制程芯片訂單，使其高端手機市場占有率大幅下滑，本來可以超越蘋果的，但現在跌出了全球前五。由于無法購買英偉達等美國企業的高性能芯片，使得中國大陸的高性能計算和AI系統建設受到影響。

另外，由于無法購買先進半導體設備，使得本土一些晶圓廠的發展步伐和產能建設延遲。

但是，被限制的同時，本土企業也看到了更多的發展機遇，無論是半導體設備廠商，還是晶圓代工廠，或是高性能計算芯片企業，都在近兩年內取得了快速發展，本土巨大市場給了它們無限的發展空間，試錯機會也多了起來，這給本土半導體產業鏈和生態系統的良性發展提供了難得的機遇。

中央政府的“大基金”政策也可以做出調整，將更多資金聚焦于有國際影響力的龍頭企業，特別是在晶圓代工、封裝測試，以及半導體設備方面，只要各個領域的頭部企業取得關鍵性突破，就可以帶動整個產業鏈快速發展起來。

本土芯片企業也有進步，以MCU為例，對TI、ST、瑞薩等國際大廠形成越來越大的壓力。

希望在不久的將來，中國芯片業，就像今天的汽車行業，雖然本土車廠還有很多問題，但總體發展起來了，給外企及合資車企帶來很大沖擊，消費者受益最大，選擇的空間更大了，且能以更實惠的價格，買到更高配置、更高技術含量、駕乘更舒適的汽車。

上周，在中國閃存峰會CFMS 2023上，長江存儲首席運營官程衛華表示，雖然去年很辛苦，且今年依舊辛苦，未來會是美好的，長江存儲即使遇到逆風也強調“四不停”：技術創新不會停、全球化協作不會停、多元化發展不會停、本土人才培育不會停。

中國半導體產業發展同樣如此。