4月13日，英特爾宣布英特爾代工服務(wù)部門(mén)（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展開(kāi)合作，基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)芯片的廠商將能基于Intel 18A構(gòu)建低功耗移動(dòng)SoC。據(jù)路透社報(bào)道，英特爾正計(jì)劃為高通、聯(lián)發(fā)科等移動(dòng)芯片公司提供芯片代工服務(wù)業(yè)務(wù)，以彌補(bǔ)現(xiàn)有的業(yè)務(wù)虧損。

英特爾和Arm的聯(lián)手，不但證明Intel 18A工藝得到了Arm的認(rèn)可，而且還意味著英特爾的代工服務(wù)業(yè)務(wù)正向移動(dòng)市場(chǎng)發(fā)起沖擊，開(kāi)始搶奪此前屬于臺(tái)積電、三星的芯片代工訂單。

此次合作主要聚焦在移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)，但也允許潛在的芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府合作等多領(lǐng)域，屬于英特爾IDM2.0戰(zhàn)略中的一部分。

為高通聯(lián)發(fā)科提供代工，英特爾和Arm聯(lián)手打造移動(dòng)SoC

Intel 18A主要提供了兩項(xiàng)突破性技術(shù)，用于優(yōu)化功耗傳輸?shù)腜owerVia和用于優(yōu)化性能和功耗的RibbonFET環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)。該技術(shù)可以優(yōu)化芯片的功耗、提高性能，并增加英特爾在美國(guó)和歐盟的芯片代工廠的產(chǎn)能。

就具體合作細(xì)節(jié)而言，英特爾的代工服務(wù)部門(mén)和Arm將利用英特爾的開(kāi)放系統(tǒng)代工模式，聯(lián)合開(kāi)發(fā)移動(dòng)芯片的參考設(shè)計(jì)，優(yōu)化從應(yīng)用程序到芯片封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)。

從此次合作中，英特爾可以為基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)移動(dòng)SoC的客戶代工生產(chǎn)芯片。而對(duì)Arm來(lái)說(shuō)，Arm的合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開(kāi)放系統(tǒng)代工模式，該模式在芯片封裝、軟件設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有更具有優(yōu)勢(shì)。

“英特爾與Arm的合作將擴(kuò)大IFS的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，并為得不到代工服務(wù)的芯片公司，給予了使用一流CPU IP和具有領(lǐng)先制造工藝技術(shù)開(kāi)放系統(tǒng)的機(jī)會(huì)。”英特爾公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger說(shuō)，他認(rèn)為數(shù)字化的推動(dòng)下，人們對(duì)計(jì)算的需求不斷增長(zhǎng)，但目前在移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，芯片代工廠商給傳統(tǒng)Fabless芯片設(shè)計(jì)公司提供的解決方案比較有限。


劍指臺(tái)積電三星，英特爾拓展代工業(yè)務(wù)版圖

全球最大的芯片廠商英特爾和移動(dòng)芯片龍頭Arm的聯(lián)手，或?qū)σ苿?dòng)芯片代工市場(chǎng)格局產(chǎn)生一定影響，加快了英特爾拓展芯片代工業(yè)務(wù)版圖的步伐。

要知道，Arm芯片架構(gòu)在全球移動(dòng)芯片架構(gòu)中占比高達(dá)95%，目前市場(chǎng)上幾乎所有的手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備均采用的是Arm架構(gòu)的處理器。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，市面上使用Arm技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)2400億顆，蘋(píng)果、三星均是Arm的大客戶。

近年來(lái)，Arm不斷加大在PC、服務(wù)器市場(chǎng)投入，在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張。而PC、服務(wù)器市場(chǎng)的另一位重要玩家，正是Arm此次合作的對(duì)象，英特爾。英特爾x86架構(gòu)長(zhǎng)期占據(jù)了九成桌面PC及服務(wù)器的市場(chǎng)。

英特爾在代工服務(wù)業(yè)務(wù)方面加強(qiáng)布局已有多時(shí)，該公司正在全球各地開(kāi)始建立芯片工廠，并且收購(gòu)具有潛力的芯片代工企業(yè)。

比如說(shuō)，在2022年2月，英特爾宣布將以54億美元收購(gòu)Tower半導(dǎo)體（Tower  Semiconductor），將其整合進(jìn)入英特爾代工服務(wù)部門(mén)。

芯片產(chǎn)能方面，2021年4月，英特爾宣布計(jì)劃斥資200億美元在美國(guó)建立兩個(gè)芯片工廠，并承接代工服務(wù)。

此前，英特爾就已經(jīng)耗資200億美元，在亞利桑那州設(shè)Fab 52和Fab 62建設(shè)兩個(gè)新的晶圓廠。隨后英特爾又宣布將在俄亥俄州新建兩座晶圓廠，耗資200億美元。

兩強(qiáng)變?nèi)龔?qiáng)？

芯片代工市場(chǎng)一直是半導(dǎo)體行業(yè)的重要領(lǐng)域，也是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。目前，這個(gè)市場(chǎng)由臺(tái)積電、三星等幾家巨頭主導(dǎo)，而英特爾則一直處于落后的狀態(tài)。

但近期，英特爾宣布了一系列重大戰(zhàn)略調(diào)整和技術(shù)突破，顯示出其對(duì)芯片代工市場(chǎng)的強(qiáng)烈野心。外媒稱，英特爾的“芯”變革已經(jīng)開(kāi)始，臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將面臨巨大壓力。

英特爾作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，曾經(jīng)在芯片制造領(lǐng)域擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。但近年來(lái)，由于多次推遲先進(jìn)制程的量產(chǎn)時(shí)間表，以及在移動(dòng)設(shè)備和云計(jì)算等領(lǐng)域失去市場(chǎng)份額，英特爾逐漸被臺(tái)積電、三星等公司超越。

為了挽回頹勢(shì)，英特爾在今年2月份宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略 ，即同時(shí)發(fā)展自主設(shè)計(jì)和制造、外包代工和提供代工服務(wù)三條腿。

其中最引人注目的是提供代工服務(wù)這一部分。英特爾表示將投資200億美元，在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)兩座新的芯片代工廠，并計(jì)劃在歐洲和其他地區(qū)擴(kuò)大產(chǎn)能。此外，英特爾還成立了Intel Foundry Services（IFS）部門(mén) ，專門(mén)負(fù)責(zé)與客戶溝通和接單，并開(kāi)放其四項(xiàng)核心技術(shù)。

通過(guò)開(kāi)放這些技術(shù)，英特爾希望吸引更多不同類型和規(guī)模的客戶，并提供更加個(gè)性化和高效率的解決方案。

除了宣布戰(zhàn)略調(diào)整之外，英特爾還在實(shí)際操作上取得了顯著進(jìn)展。據(jù)英特爾方面表示，目前其公司的芯片代工廠已經(jīng)接收到了來(lái)自于美國(guó)巨頭高通的訂單，并且正在為高通生產(chǎn)相關(guān)芯片。除此之外，英特爾還胸有成竹地宣布：

將爭(zhēng)取在2025年之前追上臺(tái)積電和三星的腳步，占據(jù)更多市場(chǎng)份額。已經(jīng)簽訂了已經(jīng)簽訂了全球前十大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商中的七家訂單。將在2025年重新奪回芯片制造領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

這些消息無(wú)疑給英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)注入了強(qiáng)心劑，也顯示出其對(duì)未來(lái)的信心和決心。路透社稱，英特爾正全力加速投入芯片代工業(yè)務(wù)，目標(biāo)是在2025年追上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和三星。


財(cái)報(bào)遭遇歷史性崩潰

英特爾發(fā)布的2022財(cái)年財(cái)報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收631億美元，同比下降20%；凈利潤(rùn)80億美元，同比暴跌60%。其中四季度最為慘烈，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收140.42億美元，同比大跌31.6%，凈虧損6.61億美元，去年同期還有凈利潤(rùn)46億美元。而且公司預(yù)計(jì)虧損將延續(xù)至2023年第一季度，其給出的一季度業(yè)績(jī)指引為營(yíng)收105億美元至115億美元，遠(yuǎn)低于此前市場(chǎng)預(yù)期，而且大概率會(huì)繼續(xù)虧損。

漫長(zhǎng)的PC時(shí)代，英特爾一直是PC處理器之王，和微軟組建的winter聯(lián)盟稱霸全球市場(chǎng)。因此這次財(cái)報(bào)突然雪崩，被分析師認(rèn)為是“歷史性崩潰”。

英特爾暴雷，首先離不開(kāi)行業(yè)周期下行。

財(cái)報(bào)顯示，四季度英特爾各大業(yè)務(wù)板塊全線崩潰：

個(gè)人電腦芯片業(yè)務(wù)（CCG）營(yíng)收為66億美元，同比下滑36%，利潤(rùn)同比暴跌82%；

數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)（DCAI）營(yíng)收43億美元，同比下滑33%；

網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)（NEX）營(yíng)收21億美元，同比下降1%。

個(gè)人電腦芯片作為支柱業(yè)務(wù)，無(wú)論營(yíng)收還是利潤(rùn)都遭遇滑鐵盧，幾乎是英特爾歷史上從未有過(guò)的至暗時(shí)刻。

英特爾的CPU賣不動(dòng)，主要受全球消費(fèi)電子需求萎靡影響。2020年疫情爆發(fā)后，線上經(jīng)濟(jì)、居家辦公一度成為主流，大幅拉動(dòng)了全球PC出貨量。隨著疫情散去，員工回到辦公室辦公，PC市場(chǎng)再度遇冷。2022年，全球PC出貨量一路下跌，二季度全球PC處理器出貨創(chuàng)下近30年歷史新低，同比降幅超15%。三季度，全球PC銷售額同比大幅下滑15%；四季度出貨量同比暴跌近29%，創(chuàng)下20多年來(lái)最大季度跌幅。

整個(gè)2022年，全球PC銷量為2.86億臺(tái)，同比下滑27.8%，聯(lián)想、惠普、載爾等PC巨頭銷量都出現(xiàn)明顯下滑，惠普更是一度裁員6000人。

而這些企業(yè)的PC產(chǎn)品大都搭載英特爾處理器，皮之不存，毛將焉附？

面對(duì)歷史性崩潰，英特爾立即啟動(dòng)降薪節(jié)流計(jì)劃。2月1日，外媒稱英特爾將全面削減管理層薪酬，以節(jié)約資金用于扭虧計(jì)劃。其中，首席執(zhí)行官Pat Gelsinger基本薪資將下調(diào)25%，最高行政領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的薪資將下調(diào)15%，高層管理人員減薪10%，中層管理人員減薪5%，7級(jí)以下員工和小時(shí)工不受影響。

英特爾在聲明中說(shuō)，“這些調(diào)整意在對(duì)高管產(chǎn)生更大的影響，將有助于支持投資和人力所需，以加速轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)我們的長(zhǎng)期戰(zhàn)略。”

降薪、裁員之類的動(dòng)作，雖能降低運(yùn)營(yíng)成本，卻無(wú)法解決英特爾的深層危機(jī)。


結(jié)語(yǔ)

2020年缺芯危機(jī)刺激，加上臺(tái)積電在芯片制造的強(qiáng)大，深深刺痛了各大芯片強(qiáng)國(guó)，倒逼美國(guó)、韓國(guó)、歐洲加大對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的扶持。美國(guó)也不會(huì)看著英特爾衰落，決定投資500億美元（約3215億元）用于重振半導(dǎo)制造，從而減少對(duì)亞洲代工廠的依賴。

其中，英特爾公布“IDM 2.0”戰(zhàn)略，試圖擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能，打造世界一流的代工業(yè)務(wù)，從而與臺(tái)積電、三星搶奪市場(chǎng)。

2021年3月，英特爾宣布投資200億美元，在美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓廠；2022年初，又宣布將投資200億美元在美國(guó)俄亥俄州建造兩個(gè)芯片制造廠。

新建大型芯片制造廠，無(wú)疑要持續(xù)燒錢(qián)，建成后能否在先進(jìn)制程上趕超臺(tái)積電也是問(wèn)題，英特爾的反擊之路充滿變數(shù)。