中商情報網(wǎng)訊：紅外熱成像技術最早運用在防務領域，在特種裝備上有極高的應用價值，其最重要的應用是夜間觀察和目標探測。紅外熱像儀是利用紅外熱成像技術將被測目標的紅外輻射能量轉(zhuǎn)變?yōu)榧t外熱像圖。

自上世紀70年代起，歐美一些發(fā)達國家先后開始使用紅外熱像儀在各個領域進行探索。隨著紅外成像技術的發(fā)展與成熟，各種適用于民用的低成本紅外成像設備出現(xiàn)，其在國民經(jīng)濟各個領域發(fā)揮著越來越重要的作用。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國紅外熱成像行業(yè)總體市場規(guī)模達到640.18億元，預計2023年市場規(guī)模將達到723.24億元。

數(shù)據(jù)來源：弗若斯特沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)發(fā)展趨勢

1.紅外技術創(chuàng)新向小像元間距、ASIC 集成等方向發(fā)展

隨著非制冷熱成像產(chǎn)品在安防、測溫、汽車和個人視覺系統(tǒng)中的廣泛應用，市場對熱成像模組的分辨率、功耗、體積和價格提出了新的要求，更大面陣規(guī)模、更小像元間距、更小封裝體積、更高集成化日益成為主流發(fā)展方向。當前，業(yè)內(nèi)非制冷紅外芯片像元尺寸從最初的 35μm 迅速發(fā)展到了目前主流的 12μm，并在向更小尺寸發(fā)展。

目前，紅外成像產(chǎn)品的信號和圖像處理電子器件主要還采用 FPGA 方式。近年來，行業(yè)內(nèi)采用ASIC 芯片集成方式替代傳統(tǒng)成像模組的 FPGA 方式，顯著減小了成像模組尺寸，降低了成像模組功耗，降低了量產(chǎn)成本。未來，隨著采用 ASIC 集成方式的產(chǎn)品量產(chǎn)，規(guī)?；癸@，更多的業(yè)內(nèi)廠商將會采用此種技術，ASIC 芯片集成將為未來技術發(fā)展趨勢。

2.新興民用領域需求快速增長

目前國內(nèi)紅外熱成像市場實際年需求與潛在需求存在較大的差異，造成這種差異的主要原因為紅外探測器乃至紅外熱像儀的成本和售價較高。未來，隨著紅外產(chǎn)品價格下降，性價比提升，未來市場普及率將進一步提升，尤其是對價格更為敏感的民用消費類領域。

國際市場上，新興經(jīng)濟體的快速發(fā)展，紅外熱像儀成為民用領域的重要消費市場，紅外熱像儀可以應用于新興經(jīng)濟體中的安防監(jiān)控、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)等領域，需求廣闊；在國內(nèi)市場上，隨著我國經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整與經(jīng)濟持續(xù)增長，紅外熱像儀將在工業(yè)現(xiàn)代化進程中發(fā)揮更大的作用，例如應用于現(xiàn)代化工業(yè)生產(chǎn)中的工業(yè)檢測、AI、檢驗檢疫、消防等領域。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級及消費水平提高，未來我國民用紅外熱像儀將更多的應用于汽車輔助駕駛、個人消費電子及物聯(lián)網(wǎng)等新興領域，市場規(guī)模在不斷擴大，需求空間廣闊。

3.國產(chǎn)化成為主流

非制冷紅外焦平面陣列探測器是從 20 世紀 80 年代開始，在美國軍方的支持下發(fā)展起來的。由于非制冷焦平面探測器在防務方面的諸多應用，美國對中國一直實行嚴格的禁運措施。美國廠商在中國大陸僅出售熱成像儀整機，或者在分辨率、幀頻等方面有限制條件的熱成像機芯組件。法國的紅外探測器可以對中國出口，但實施最終用戶許可制度，并且在高端產(chǎn)品嚴格限制。國內(nèi)過去主要在高校等研究機構(gòu)進行一些材料、傳感器和讀出電路技術相關研究，但一直未能實現(xiàn)國產(chǎn)化批量供貨。從 2014 年以后，國產(chǎn)紅外探測器已經(jīng)在國內(nèi)民用和防務多個領域達到廣泛應用，成為替代進口產(chǎn)品的主力軍，為紅外行業(yè)快速發(fā)展奠定了基礎。