中商情報網訊：8月7日上午，華虹半導體有限公司正式在科創板上市，標志著全球領先的特色工藝晶圓代工企業——華虹半導體正式登陸A股資本市場。晶圓代工行業源于半導體產業鏈的專業化分工，晶圓代工企業不涵蓋芯片設計環節，專門負責晶圓制造，為芯片產品公司提供晶圓代工服務。隨著工業控制、汽車電子等半導體主要下游制造行業的產業升級進程加快，下游高科技領域的技術更新，半導體企業規模逐年擴大，芯片設計公司對晶圓代工服務需求也日益提升。

一、行業市場現狀

1.全球晶圓代工市場規模

數據顯示，2018年至2022年，全球晶圓代工市場規模從736億美元增長至1321億美元，年均復合增長率為15.7%。未來隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、新能源及數據中心等市場的發展與相關技術的升級，預計全球晶圓代工行業市場規模將進一步增長，2023年市場規模將達到1400億美元。

數據來源：ICInsights、中商產業研究院整理

2.中國晶圓代工市場規模

隨著國內半導體產業鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。數據顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為8.5%，預計2023年市場規模將增至903億元。

數據來源：ICInsights、中商產業研究院整理

3.全球新建晶圓廠數量

數據顯示，全球半導體行業將在2021至2023年間建設84座大規模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長預期包括2022年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。其中，中國大陸預計將有20座支持成熟工藝的工廠/產線。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

4.行業競爭格局

從市場競爭格局來看，晶圓代工行業壁壘高，市場份額較集中。臺積電、聯華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體、世界先進、高塔半導體與晶合集成均主要從事晶圓代工業務，為其他公司代工生產芯片。英飛凌、德州儀器、華潤微則主要采用IDM模式，同時積極爭取更多晶圓代工訂單。

資料來源：中商產業研究院整理

二、行業發展前景

1.國家產業政策支持行業發展

半導體行業的發展程度是國家科技實力的重要體現，晶圓制造領域更是全球科技競爭的焦點。提升我國半導體相關產業的競爭力，已成為制造業升級的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了一系列政策，鼓勵和支持晶圓代工行業發展。

資料來源：中商產業研究院整理

3.新興產業為行業帶來新機遇

隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網、新能源等新興產業的蓬勃發展，芯片作為智能硬件的核心部件，其應用幾乎無處不在，在新產業的誕生和發展過程中扮演了重要角色。與此同時，新產業的發展也會對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進晶圓制造技術的突破和工藝平臺的豐富，為半導體晶圓代工行業帶來新的機遇。

4.技術發展助推晶圓代工行業升級

全球信息化、數字化、智能化、網聯化等市場發展趨勢，帶動了全球半導體技術的不斷迭代與創新，對除了邏輯電路以外的其他集成電路和半導體器件類型都提出了更高的技術要求，嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術得以快速發展以適應不斷更新的市場需求。

同時，隨著下游應用場景新需求的不斷涌現，半導體產品種類不斷增多。為滿足市場對于產品功能、性能等特性的差異化需求，IDM廠商與晶圓代工廠商等涉及晶圓制造環節的企業不斷研發創新晶圓制造工藝技術，并演進形成了差異化的制造工藝，助推晶圓代工行業升級。