中商情報網訊：化學機械拋光（CMP）設備主要用于半導體制造領域，可分為8英寸CMP設備、12英寸CMP設備和6/8英寸兼容CMP設備。

市場規模分析

近年來，全球CMP市場規模總體呈增長趨勢。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國CMP設備行業市場前景預測及未來發展趨勢研究報告》數據顯示，2019-2020年，受全球半導體景氣度下滑影響，CMP設備市場規模有所下降。2022年，全球半導體行業景氣度回暖，CMP設備市場規模為27.78億美元，其中，我國CMP設備市場規模在全球市場占比23.97%。中商產業研究院分析師預測，2024年全球CMP設備市場規模將達29.1億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

發展前景

1.半導體技術高速發展促進行業發展

化學機械拋光技術依靠其優秀的全局平坦化能力、廣泛的適用性以及低成本特點逐漸成為半導體制造過程中的主流平坦化技術。隨著半導體技術的發展、芯片集成度的提高，CMP設備的重要性以及在半導體產業鏈中的投資占比也逐步增加。

2.國家產業政策支持

近年來，我國陸續推出了多項產業支持政策，推動了半導體設備行業發展并加速了半導體設備的國產化進程。《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》中明確集中優勢資源攻關核心技術，半導體設備作為集成電路領域的重點裝備亦被納入其中。

3.半導體產業遷移

中國大陸是全球最大的電子終端消費市場和半導體銷售市場，吸引著全球半導體產業向大陸的遷移。近年來，中美貿易摩擦凸顯出供應鏈安全的重要性和急迫性，半導體設備制造作為半導體產業的基石將迎來高速發展。