中商情報網訊：化學機械拋光（CMP）設備主要用于半導體制造領域，可分為8英寸CMP設備、12英寸CMP設備和6/8英寸兼容CMP設備。

市場規模分析

近年來，全球CMP市場規模總體呈增長趨勢。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國CMP設備行業市場前景預測及未來發展趨勢研究報告》數據顯示，2019-2020年，受全球半導體景氣度下滑影響，CMP設備市場規模有所下降。2022年，全球半導體行業景氣度回暖，CMP設備市場規模為27.78億美元，其中，我國CMP設備市場規模在全球市場占比23.97%。中商產業研究院分析師預測，2024年全球CMP設備市場規模將達29.1億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

未來發展趨勢

1.向高精密化與高集成化方向發展

隨著半導體技術的進步，芯片集成度不斷提高。一方面，芯片制程不斷縮小，另一方面，晶圓的尺寸在不斷擴大，主流晶圓尺寸已經從4英寸、6英寸發展至現階段的8英寸、12英寸。此外，芯片內部結構也日趨復雜。隨著芯片制程的縮減、晶圓尺寸的增長以及芯片內部結構的日趨復雜，半導體制造環節對于CMP設備的平坦化效果、控制精度、系統集成度要求越來越高，CMP設備將向高精密化與高集成化方向發展。

2.CMP設備應用將更為頻繁

隨著芯片制程工藝的升級，CMP設備市場規模將迎來新的增長點。隨著芯片制程的不斷縮小，CMP工藝在半導體生產流程中的應用次數逐步增加，以邏輯芯片為例，65nm制程芯片需經歷約12道CMP步驟，而7nm制程芯片所需的CMP處理則增加為30余道，CMP設備應用將更為頻繁。

3.CMP設備應用將更為廣泛

近年來，我國第三代半導體產業發展迅速。在技術層面，第三代半導體材料硬度相對較大，拋光時需要提供更大的拋光壓力，需要配備更大壓力的拋光頭及更精準的壓力控制系統以滿足第三代半導體的拋光需求。綜上，隨著第三代半導體產業的快速發展，CMP設備應用將更為廣泛。