中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術(shù)不斷升級(jí)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。主要是受益于全球晶圓廠設(shè)備投資額的回暖和晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，全球半導(dǎo)體材料需求回暖，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。

一、半導(dǎo)體材料定義

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。

半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光掩模、光刻膠、電子特氣、濺射靶材、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品。具體如圖所示：

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二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展政策

半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術(shù)不斷升級(jí)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來(lái)，我國(guó)政府頒布了一系列政策法規(guī)，為半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境，相關(guān)的主要產(chǎn)業(yè)政策及規(guī)定如下：

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三、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料專題研究及發(fā)展前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約為939.75億元，同比增長(zhǎng)8.72%，2023年約為979億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1011億元。

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2.細(xì)分市場(chǎng)

（1）半導(dǎo)體硅片

硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長(zhǎng)16.07%，2023年約為164.85億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將增至189.37億元。

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（2）掩膜板

近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，掩膜版市場(chǎng)規(guī)模也隨之增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)掩膜版市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)112.74億元，同比增長(zhǎng)9.0%，2023年約為128.83億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至134.26億元。

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（3）光刻膠

目前，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示，我國(guó)光刻膠2022年市場(chǎng)規(guī)模約為98.6億元，同比增長(zhǎng)5.68%，2023年約為109.2億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)114.4億元。

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（4）電子特氣

近年來(lái)，中國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)電子特氣專題研究及發(fā)展前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告》顯示，2022年電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模220.8億元，同比增長(zhǎng)12.77%。我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率明顯高于全球電子特氣增長(zhǎng)率，未來(lái)有較大發(fā)展空間。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)250億元。

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3.半導(dǎo)體材料投融資情況

目前，中國(guó)半導(dǎo)體材料投融資市場(chǎng)中較為活躍。2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料投資事件達(dá)112起，已披露融資金額達(dá)211.86億元。2024年1-5月，中國(guó)半導(dǎo)體材料投資事件達(dá)36起，已披露融資金額達(dá)25.54億元。

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4.半導(dǎo)體材料重點(diǎn)企業(yè)分析

中國(guó)半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過(guò)一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國(guó)大陸自主化率不高，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。

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四、半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是從事半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.25億元，同比下降9.71%；歸母凈利潤(rùn)虧損1.98億元。2023年半導(dǎo)體硅片的營(yíng)業(yè)收入占整體營(yíng)收的97.43%。

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2.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。立昂微的主要產(chǎn)品有6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢復(fù)二極管）芯片、6英寸MOSFET（金屬氧化層半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管）芯片、6英寸TVS（瞬態(tài)抑制二極管）芯片及6英寸IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片；6英寸砷化鎵微波射頻芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面發(fā)射激光器）芯片等三大類。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.79億元，同比增長(zhǎng)7.44%；歸母凈利潤(rùn)虧損0.63億元。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片，營(yíng)業(yè)收入分別占整體營(yíng)收的55.82%、38.27%、5.11%。

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3.雅克科技

江蘇雅克科技股份有限公司是一家從事化學(xué)化工的企業(yè)。其主要業(yè)務(wù)包括電子材料、液化天然氣（LNG）保溫板材和阻燃劑，主要產(chǎn)品有阻燃劑、錫鹽類、硅油及胺類、球形硅微粉、LNG保溫復(fù)合材料、LDS設(shè)備、電子特種氣體、半導(dǎo)體化學(xué)材料。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.18億元，同比增長(zhǎng)51.07%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.46億元，同比增長(zhǎng)42.2%。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括光刻膠及配套試劑、半導(dǎo)體化學(xué)材料、LNG保溫絕熱材料，營(yíng)業(yè)收入分別占整體營(yíng)收的27.53%、24.01%、18.25%。

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4.有研新材

有研新材料股份有限公司主要從事電子薄膜及貴金屬材料、稀土材料、紅外光學(xué)及光電材料、生物醫(yī)用材料研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售。主要產(chǎn)品有集成電路用薄膜材料、貴金屬、稀土金屬、磁性材料及磁、特種紅外光學(xué)、發(fā)光材料、生物醫(yī)用材料及口腔醫(yī)療器械。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.62億元，同比下降25.22%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.005億元，同比下降100%。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括鉑族、稀土材料、薄膜材料，營(yíng)業(yè)收入分別占整體營(yíng)收的54.40%、26.17%、10.02%。

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5.清溢光電

深圳清溢光電股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是掩膜版的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。公司的主要產(chǎn)品為掩膜版。

2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.72億元，同比增長(zhǎng)48.63%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.5億元，同比增長(zhǎng)163.16%。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括石英掩膜版、蘇打掩膜版，營(yíng)業(yè)收入分別占整體營(yíng)收的91.28%、7.47%。

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五、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)家政策支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展

為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國(guó)出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

2.半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展以及下游電子設(shè)備硅含量增長(zhǎng)產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期。中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，支撐國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商快速成長(zhǎng)。在半導(dǎo)體工藝持續(xù)升級(jí)與下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)的背景下，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

3.國(guó)產(chǎn)替代加速促進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國(guó)內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場(chǎng)被美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，預(yù)計(jì)將促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。伴隨國(guó)內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商將迎來(lái)百年一遇的窗口期，我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。