總的來說，基于奧特斯自己在年報(bào)中給出當(dāng)前公司在高端PCB供應(yīng)商市場全球第2，以及在ABF載板（substrate）供應(yīng)商領(lǐng)域全球第5，還是能夠看出市場大趨勢及行業(yè)周期性回調(diào)對于PCB市場的利好，以及奧特斯本身的出色表現(xiàn)的。尤其從季報(bào)來看，F(xiàn)Y2024/25財(cái)年Q4的營收同比增長了14%。

基于奧特斯的企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及展望，我們也有機(jī)會(huì)一窺PCB市場現(xiàn)如今的概況。

 

PCB市場整體向好

對奧特斯這家公司有了解的讀者應(yīng)該知道，奧特斯的主營業(yè)務(wù)是PCB印刷電路板和IC載板——其中ABF載板亦為其強(qiáng)項(xiàng)。從面向投資者的年報(bào)呈現(xiàn)來看，奧特斯的核心業(yè)務(wù)就是這兩大方向，同時(shí)格外關(guān)注先進(jìn)封裝。

就整個(gè)市場角度來看，朱津平在媒體會(huì)上提供來自IDC, Prismark最新的數(shù)據(jù)：2023年P(guān)CB市場規(guī)模約在570億美元；2024年預(yù)計(jì)為610億美元，市場價(jià)值增幅7%。其他研究或咨詢機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)雖然在具體數(shù)值上多少有些出入，但對市場預(yù)估的增幅相似。如Research Nester的數(shù)據(jù)為2025-2027，PCB市場CAGR（年復(fù)合增長率）近6%。

從應(yīng)用端類別來看，占比最高的仍是計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信、醫(yī)療和航空，且這些應(yīng)用方向也仍然是PCB市場增長的最重要驅(qū)動(dòng)力——朱津平特別提到，“AI與航空航天市場相當(dāng)強(qiáng)勁，拉動(dòng)了市場增速”。奧特斯此處給出的數(shù)據(jù)相對務(wù)實(shí)：當(dāng)下市場的兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，其一是高端智能手機(jī)市場基本穩(wěn)定，其二為美國、歐洲的汽車與工業(yè)市場表現(xiàn)不佳。

歐洲的情況相比美國更糟——這也符合宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨勢和我們對市場的預(yù)期：歐洲過去一年的PCB產(chǎn)值下降了5%，產(chǎn)量下降2%。另外PCB市場的價(jià)格壓力依舊持續(xù)存在。

更進(jìn)一步，可算作PCB子類的IC載板市場2024年相比2023年，市場價(jià)值基本持平。好的一面，自然是AI大趨勢帶來的市場機(jī)會(huì)；壞的一面是傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心對IC載板的需求依舊低迷，以及該領(lǐng)域面臨的價(jià)格壓力更大——尤其表現(xiàn)在奧特斯擅長的ABF載板方面，市場需求在增長，市場價(jià)值卻出現(xiàn)了下滑。

而且，即便是從出貨量的角度來看，服務(wù)器領(lǐng)域的ABF載板出貨量也剛剛回到2022年的水平，筆記本電腦所需ABF載板出貨量還比2022年低了10%。不過市場普遍認(rèn)為，出貨量的增長實(shí)際上也正在體現(xiàn)新一波上行周期即將到來，包括現(xiàn)階段市場也看到了IC載板的庫存爬升跡象——用朱津平的話來說是“看到了曙光”。

Research Nester在最近的一份報(bào)告中給出PCB市場正反雙方的要素包括：（1）市場潛在驅(qū)動(dòng)力，涵蓋先進(jìn)汽車電子未來整體驅(qū)動(dòng)PCB創(chuàng)新，以及通信基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展對高性能PCB的需求，還有工業(yè)IoT持續(xù)發(fā)展對于PCB市場增長的推進(jìn)；（2）現(xiàn)存挑戰(zhàn)則主要是原材料價(jià)格不確定性，以及環(huán)境法規(guī)在成本上給到的壓力，亦當(dāng)屬現(xiàn)階段PCB與IC載板利潤壓縮的部分原因。

 

奧特斯的關(guān)注點(diǎn)，與潛在機(jī)會(huì)

如文首所述，在這樣的市場大環(huán)境下，奧特斯FY2024/25財(cái)年交出的成績單還是讓大眾看到了市場整體的向好的，雖然這也可能是幸存者偏差——所以我們更有必要了解，就奧特斯這家企業(yè)的角度，如何實(shí)現(xiàn)業(yè)績增長。

財(cái)報(bào)中奧特斯總結(jié)自己的6大強(qiáng)項(xiàng)——某種程度上也可以理解為現(xiàn)在市場行情下，業(yè)績整體上揚(yáng)的原因：（1）引導(dǎo)高端技術(shù)的制造商；（2）跨不同行業(yè)的多元化客戶組合；（3）具備伸縮性、全球生產(chǎn)足跡的歐洲企業(yè)；（4）ESG和人才管理方面的高標(biāo)準(zhǔn)；（5）仰仗數(shù)字化與電子化大趨勢；（6）成功的歷史經(jīng)驗(yàn)（track record of success）為未來增長構(gòu)建起了基礎(chǔ)。

其中有一些是企業(yè)抵御不確定性與風(fēng)險(xiǎn)的常規(guī)思路：比如說針對第3點(diǎn)，朱津平在問答環(huán)節(jié)提到的奧特斯將生產(chǎn)基地布局在中國、馬來西亞、奧地利等全球范圍內(nèi)，“根據(jù)客戶需求，可做產(chǎn)地、產(chǎn)能配合”；甚至由于前期選址上的前瞻，“未來的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)應(yīng)該會(huì)更好看”，如馬來西亞工廠產(chǎn)能開始放量；

第2點(diǎn)，還有面向更廣范圍的行業(yè)與應(yīng)用提供產(chǎn)品和解決方案，可抵御個(gè)別行業(yè)的周期性問題。奧特斯在消費(fèi)電子、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、航空航天、工業(yè)、醫(yī)療，HPC、AI、云計(jì)算、networking、5G基站等領(lǐng)域均有布局與應(yīng)用。

若要說得更具體，就企業(yè)運(yùn)營層面，朱津平分享了兩點(diǎn)。其一為成本節(jié)約與效率提升計(jì)劃：奧特斯FY2024/25啟動(dòng)成本節(jié)約與效率提升計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)了1.2億歐元的節(jié)省——“包括運(yùn)營、采購、銷售和管理費(fèi)用成本”，“這對于對沖價(jià)格壓力，是相當(dāng)成功的計(jì)劃，也是保證盈利的重要因素。”預(yù)計(jì)在該計(jì)劃的加持下，新財(cái)年還將節(jié)省更多1.3億歐元的開支（加上去年的1.2億，總體目標(biāo)節(jié)約2.5億歐元）。

其二就去年韓國安山工廠的出售，朱津平做了些解釋。今年1月底奧特斯宣布完成安山工廠的出售交易，總價(jià)4.05億歐元，加上1700萬歐元的利息收益。這筆交易體現(xiàn)在年報(bào)EBITDA數(shù)據(jù)上，占到了3.25億歐元，被奧特斯視作是相當(dāng)成功的出售。從業(yè)務(wù)邏輯角度看，朱津平說該工廠專注于醫(yī)療用柔性PCB，“具備很好的盈利能力”，“也相當(dāng)有潛力”，“但與奧特斯整體市場布局與發(fā)展策略略有不符。”“而且我們相信新買家可以讓工廠發(fā)展得更好。”

而在前瞻技術(shù)布局或潛在市場——也就是在我們看來更具中長期價(jià)值的部分，朱津平也分享了奧特斯的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)（1）光互聯(lián)；（2）電動(dòng)車；（3）微型化與模塊化趨勢；（4）AI設(shè)備的模塊化。

“光模塊（optical transceiver）這些年的發(fā)展很快，因?yàn)樗兄诩铀贁?shù)據(jù)傳輸，也降低了能耗和所占空間。”朱津平在談光互聯(lián)技術(shù)時(shí)說，“mSAP半加層制程技術(shù)支持高密度和高平整度，對于芯片倒裝封裝于PCB之上，有效降低了信號(hào)損耗”；“挖槽（cavity）設(shè)計(jì)與關(guān)鍵元件的集成，則可縮短信號(hào)路徑，降低整體厚度”；加上“高精度的金手指制造可滿足MSA標(biāo)準(zhǔn)，降低回波損耗，確保產(chǎn)品可靠性”；奧特斯的技術(shù)相當(dāng)適配這一發(fā)展方向：數(shù)據(jù)中心、5G基站都是潛在大規(guī)模應(yīng)用市場。

朱津平表示目前本地團(tuán)隊(duì)已經(jīng)很大程度克服了光模塊生產(chǎn)的技術(shù)挑戰(zhàn)，且“已經(jīng)有本土企業(yè)的大訂單，后續(xù)會(huì)開始批量供貨”。

電動(dòng)車市場就更容易理解了，汽車電子電氣架構(gòu)集中化趨勢、ADAS/AV與智能座艙等應(yīng)用需求，到具體實(shí)現(xiàn)上就要求高密度、高功率、高效率、高靈活性和高可靠性等。包括埋嵌、模塊化等在內(nèi)的技術(shù)，都能更有效地滿足這些需求。而諸多終端產(chǎn)品的小型化、模塊化趨勢，則依托“奧特斯與先進(jìn)客戶合作的成熟經(jīng)驗(yàn)”以及模塊化設(shè)計(jì)方案，都能在移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、通信模塊等應(yīng)用上，減小系統(tǒng)尺寸的同時(shí)，提升可靠性、可維護(hù)性，實(shí)現(xiàn)性能的可擴(kuò)展性，并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

另外朱津平特別提到埋嵌技術(shù)（embedding technology）能有效支持AI設(shè)備的模塊化。“將芯片嵌入到PCB中，提升AI設(shè)備的電源效率，節(jié)約空間、延長續(xù)航，并支持高速數(shù)據(jù)處理能力”。“比如對于AI眼鏡、耳機(jī)等可穿戴設(shè)備會(huì)有相當(dāng)大的好處”；“大功率埋嵌在能源管理上的應(yīng)用也很多，像是大型服務(wù)器、電動(dòng)車的能源管理”。

這里再補(bǔ)充一點(diǎn)，是奧特斯在財(cái)報(bào)中特別提及的：大數(shù)據(jù)量對處理器提出更高的性能需求，所以chiplet或多die方案變得常見，這對ABF載板提出了進(jìn)一步的要求：更大尺寸、更多層級(jí)、更高良率、更出色的性能。

所以對于未來期望，奧特斯提到中期（1）利潤增長帶來新機(jī)會(huì)；（2）目標(biāo)在高端IC載板市場進(jìn)入Top 3；以及長期的（3）成為先進(jìn)封裝解決方案供應(yīng)商。故而在問答環(huán)節(jié)，我們也能聽到朱津平去談奧特斯對玻璃芯基板這類高新技術(shù)方面的投入。

 

中國市場的持續(xù)投入

雖然我們無從得知中國市場在奧特斯?fàn)I收中的占比情況，但從Research Nester的研究報(bào)告來看，基于區(qū)域劃分PCB市場價(jià)值，亞太地區(qū)目前以超過43%的占比成為最大的市場，畢竟大量的制造企業(yè)在該區(qū)域內(nèi)；加上奧特斯在上海與重慶都有工廠，圍繞該地域的市場對奧特斯而言應(yīng)當(dāng)也是相當(dāng)之大的。

奧特斯落戶中國已經(jīng)有24年的歷史，“在中國本土，我們有超過150個(gè)local IP本土專利”，“獲得超過250項(xiàng)政府和客戶授予我們的獎(jiǎng)項(xiàng)。”“我們也是中國首家開發(fā)高密度互連印刷電路板、高端半導(dǎo)體封裝載板的工廠”。

“從研發(fā)角度來看，前面所說的光模塊、埋嵌技術(shù)等，都離不開中國本土企業(yè)的引導(dǎo)和合作；制造方面，我們也在持續(xù)投入；至于投資，我們對重慶、上海兩地的綠色工廠投入也很大。”

“Local for local的策略仍在不斷推進(jìn)中，在中國的生產(chǎn)與技術(shù)研發(fā)還會(huì)繼續(xù)推進(jìn)。”朱津平在答記者問時(shí)說，“中國本土企業(yè)過去這兩年展現(xiàn)出的韌性，無論在本地技術(shù)升級(jí)，還是市場容量的擴(kuò)大，都給到我們以信心。”所以對于中國市場，“我們還是會(huì)不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和服務(wù)能力，更好地支持中國客戶本土創(chuàng)新。”

責(zé)編：Illumi